A股市場融資融券數(shù)據(jù)近日呈現(xiàn)積極變化。據(jù)最新統(tǒng)計，12月19日兩融余額攀升至25038.28億元，較前一個交易日增長44.62億元，在流通市值中的占比達到2.60%。當日兩融交易規(guī)模同步擴大，交易額達1774.92億元，環(huán)比增加56.06億元，占A股總成交額的10.13%。

行業(yè)資金流向顯示，31個申萬一級行業(yè)中半數(shù)獲得融資資金凈流入。電子行業(yè)以14.09億元的凈買入額領跑各板塊，國防軍工、有色金屬、通信等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)緊隨其后，電力設備、商貿(mào)零售等行業(yè)也獲得顯著資金關注。這種資金配置格局反映出市場對科技創(chuàng)新和高端制造領域的持續(xù)看好。

個股層面呈現(xiàn)資金集中流入特征。當日共有22只個股融資凈買入額突破1億元，其中中國平安以5.87億元的凈買入額位居榜首。半導體領域的兆易創(chuàng)新、通信設備制造商烽火通信、商業(yè)零售龍頭永輝超市等企業(yè)均獲得超億元資金加持。資金流向數(shù)據(jù)表明，市場參與者正在圍繞行業(yè)龍頭和細分領域優(yōu)質(zhì)標的進行布局。

市場分析人士指出，兩融余額的穩(wěn)步增長和資金流向的積極變化，反映出投資者對當前市場估值水平的認可。特別是電子、通信等科技板塊獲得的持續(xù)資金支持，預示著結(jié)構(gòu)性行情仍將是市場主要特征。隨著年末資金面季節(jié)性收緊效應逐步顯現(xiàn)，市場風格可能進一步向業(yè)績確定性強的板塊傾斜。