英偉達在最新的GTC 2025大會上，不僅展示了其最新的計算芯片技術，還描繪了未來AI領域的宏偉藍圖。盡管備受矚目的新一代“核彈級”芯片Rubin還需等待至2026年下半年才能面世，但英偉達現有的Blackwell Ultra芯片已足夠令業界矚目。

Blackwell Ultra作為Blackwell系列的升級版，性能與帶寬均有顯著提升，且支持最新的NVLink技術，實現了更高的數據傳輸速度和帶寬。這款芯片已開始接受預訂，雖然價格不菲，但考慮到其強大的性能，市場反響依然熱烈。據透露，亞馬遜、微軟等科技巨頭已提前預訂了360萬顆Blackwell Ultra芯片，以進一步擴展其全球AI算力中心。

英偉達在發布會上強調，Blackwell Ultra的顯存已升級至288GB，在NVL72狀態下，其AI性能是前代GB200的1.5倍。盡管這一提升幅度相較于從Hopper架構到Blackwell架構的飛躍略顯保守，但英偉達著重指出，FP4推理性能提高了50%。這一提升得益于算力資源的重新分配，FP4推理性能的提升是以犧牲FP64和INT8推理性能為代價的。

隨著AI模型對算力和帶寬需求的日益增長，Blackwell Ultra的顯存增長顯得尤為重要。英偉達透露，FP8和FP4為主的低精度訓練正逐漸成為主流，這得益于DeepSeek等技術的開源，使得低精度訓練在保證準確性的同時，大幅降低了訓練成本和推理成本。

展望未來，英偉達真正的下一代芯片Rubin更是令人期待。單芯片FP4性能提升至25 PFLOPS，雙芯片設計的Rubin則高達50 PFLOPS，是Blackwell Ultra的三倍以上。顯存也升級為HBM4，帶寬從8TB/s躍升至13TB/s，NVLink狀態下吞吐量更是達到前代的兩倍。Rubin支持NVL144，即單個機柜最高可串聯144顆芯片，提供高達3.6EF的FP4算力，遠超當前Blackwell Ultra的水平。

英偉達還展示了Rubin Ultra，其性能更是驚人，支持NVL576，擁有15 EF的FP4算力和5EF的FP8算力，是GB300 NVL72的14倍。這一系列的升級不僅體現了英偉達在芯片技術上的領先地位，更為全球算力規模的暴漲奠定了堅實基礎。

除了硬件升級，英偉達還提出了“AI工廠”的構想，旨在將計算機轉變為生產Token的工廠。這一構想中，AI工廠能夠根據用戶需求全自動化地訓練專屬AI模型，實現AI模型的“千人千面”。為實現這一目標，英偉達發布了Dynamo系統，這一“AI工廠的操作系統”能夠整合優化計算機資源，成倍提高Token生成效率。

英偉達CEO黃仁勛在演講中強調，隨著AI模型的參數量不斷增長，算力效率的重要性將更加凸顯。高效的算力不僅能夠提升Token輸出速度，還能降低成本，使企業從每一次用戶訪問中獲得更高利潤。他堅信，英偉達的技術將引領AI領域的未來發展，并助力企業實現“買得越多，賺得越多”的目標。

英偉達還宣布將Dynamo系統開源，支持多種框架，以便各企業根據自身需求進行優化和調整。這一舉措進一步彰顯了英偉達在推動AI領域開源浪潮中的積極作用，也為全球AI生態的構建奠定了堅實基礎。