全球手機芯片市場傳來新動向，據(jù)知名市場研究機構(gòu)Canalys最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科在第三季度手機芯片出貨量份額中占據(jù)榜首，市場份額高達38%，這一成績標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科連續(xù)十五個季度穩(wěn)坐行業(yè)頭把交椅。

聯(lián)發(fā)科之所以能在激烈的市場競爭中脫穎而出，主要得益于其天璣系列芯片的全面布局。從經(jīng)濟型到高端市場，天璣系列芯片均有出色表現(xiàn)，特別是天璣9000系列，在市場份額上持續(xù)攀升。最新推出的天璣9300更是憑借全大核架構(gòu)設(shè)計，實現(xiàn)了多核性能的顯著提升，同時優(yōu)化了CPU、GPU、NPU的能耗比，為手機續(xù)航提供了有力保障，贏得了手機廠商和消費者的廣泛好評。

基于天璣9300的成功經(jīng)驗，聯(lián)發(fā)科的新一代旗艦芯片天璣9400繼續(xù)沿用全大核設(shè)計，并在性能上實現(xiàn)了進一步提升。據(jù)雷科技測試，搭載天璣9400的vivo X200在游戲幀率、發(fā)熱控制等方面均表現(xiàn)出色，即使運行高負載游戲《原神》，也能保持60FPS的穩(wěn)定幀率，機身溫度適中，用戶體驗極佳。天璣9400憑借第二代全大核架構(gòu)和全新GPU G925，迅速成為數(shù)碼領(lǐng)域的熱門芯片。

在近期舉行的法說會上，聯(lián)發(fā)科透露，天璣9400的市場認可度遠超預(yù)期，首批搭載該芯片的機型數(shù)量較天璣9300有所增加，vivo、OPPO、Redmi等知名品牌均成為其合作伙伴。得益于天璣9400的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科還上調(diào)了2024年的營收增長預(yù)期，從原來的超過50%調(diào)整為超過70%。

自10月中旬以來，國內(nèi)各大手機品牌紛紛推出搭載天璣9400的新旗艦機型，市場反響熱烈。其中，OPPO Find X8系列和vivo X200系列作為首批搭載天璣9400的機型，受到了消費者的廣泛關(guān)注。特別是vivo X200，首銷全渠道銷售額突破20億元，創(chuàng)下歷史新高，與上一代旗艦vivo X100系列相比，銷售額同比增長高達200%。vivo X200的熱銷不僅得益于其全面均衡的配置，更離不開天璣9400在性能、能效、AI數(shù)據(jù)方面的卓越表現(xiàn)。

不同于傳統(tǒng)芯片廠商采用的大小核架構(gòu)，天璣9300和天璣9400選擇了全大核架構(gòu)方向，并通過技術(shù)創(chuàng)新降低功耗。這一策略不僅實現(xiàn)了多核性能的顯著提升，還保持了較低的能耗水平。天璣9400的搭載率不斷創(chuàng)新高，搭載該芯片的手機銷量也屢破紀(jì)錄，充分證明了全大核架構(gòu)的優(yōu)越性。