高通近日宣布推出兩款全新移動平臺——驍龍6s 4G Gen 2與驍龍4 Gen 4，計劃于2026年正式進入中低端智能手機市場。這兩款芯片的發布標志著高通在鞏固旗艦芯片優勢的同時，進一步向中端市場滲透，試圖通過差異化定位覆蓋更廣泛的消費群體。

驍龍6s 4G Gen 2主要面向4G網絡需求旺盛的發展中市場，主打穩定性能與成本控制。該芯片采用Kryo CPU架構，主頻最高達2.9GHz，相比前代產品CPU性能提升51%，GPU性能提升20%。存儲方面支持LPDDR4x內存與UFS 2.2閃存，并配備Hexagon處理器（NPU）以支持語音助手等AI功能。盡管僅支持4G網絡，但其Wi-Fi 5與藍牙5.2的配置仍能滿足日常數據傳輸需求，適合對5G無剛需的用戶群體。

另一款驍龍4 Gen 4則聚焦于低成本5G設備，通過升級配置形成差異化競爭力。該芯片采用2個2.3GHz性能核與6個2.0GHz能效核的組合，支持LPDDR5內存與UFS 3.1閃存，存儲速度顯著提升。其影像系統引入“基于硬件的多幀降噪”技術，可支持1.08億像素攝像頭及多攝像頭協同拍攝，夜景畫質得到優化。Qualcomm Quick Charge 4+快充技術與5G、Wi-Fi 5、藍牙5.1的連接組合，使其成為千元級5G手機的理想選擇。

從市場定位來看，兩款芯片精準切分了不同需求場景：驍龍6s 4G Gen 2以性價比吸引4G用戶，驍龍4 Gen 4則通過5G功能與影像升級沖擊千元機市場。高通此舉不僅延續了其技術下放策略，更試圖通過細分產品線擴大市場份額。據行業分析，隨著2026年相關設備上市，全球消費者有望以更低成本體驗接近旗艦級的移動性能。

值得注意的是，盡管兩款芯片在顯示刷新率（均支持120 FPS）、多攝像頭支持等基礎功能上表現接近，但存儲規格與網絡能力的差異仍體現了明確的層級劃分。對于普通用戶而言，日常應用與社交媒體使用需求可被充分滿足，但追求極致游戲性能的消費者可能需關注更高階芯片。目前，多家手機廠商已透露正在研發搭載這兩款芯片的新機，具體表現值得期待。