近日，存儲芯片市場正經(jīng)歷一場前所未有的供應(yīng)風(fēng)暴，從DRAM產(chǎn)品蔓延至NAND閃存領(lǐng)域。盡管產(chǎn)品價格持續(xù)攀升，市場對存儲器的需求卻呈現(xiàn)逆勢增長態(tài)勢，供需矛盾進(jìn)一步加劇。行業(yè)分析指出，DRAM與NAND閃存的短缺局面短期內(nèi)難以緩解，甚至可能長期持續(xù)。

據(jù)DigiTimes披露，群聯(lián)電子首席執(zhí)行官潘健成透露，全球人工智能（AI）產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長已引發(fā)基礎(chǔ)存儲芯片的嚴(yán)重短缺。過去六個月內(nèi)，NAND閃存價格翻倍，而芯片制造商因長期盈利壓力，對新建產(chǎn)能持謹(jǐn)慎態(tài)度。目前，行業(yè)新增生產(chǎn)線預(yù)計最早需等到2027年末才能投產(chǎn)，這意味著供需失衡可能持續(xù)數(shù)年。

潘健成進(jìn)一步分析，AI工作負(fù)載的激增正推動數(shù)據(jù)存儲需求發(fā)生結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變。超大規(guī)模云端服務(wù)提供商為應(yīng)對算力需求，紛紛擴(kuò)建數(shù)據(jù)中心，加速從傳統(tǒng)機(jī)械硬盤（HDD）向固態(tài)硬盤（SSD）的遷移。這一趨勢不僅加劇了NAND閃存的供應(yīng)壓力，更導(dǎo)致市場格局發(fā)生深刻變化。隨著AI與云服務(wù)需求的持續(xù)釋放，存儲芯片供應(yīng)緊張或?qū)⒊蔀樾袠I(yè)新常態(tài)。

面對產(chǎn)能危機(jī)，群聯(lián)電子已采取多項(xiàng)應(yīng)對措施。公司透露，其2025年中已鎖定2026年大部分NAND閃存供應(yīng)，并與六家供應(yīng)商續(xù)簽長期協(xié)議。然而，潘健成坦言，當(dāng)前產(chǎn)能已接近飽和，多數(shù)芯片制造商2026年之前的訂單均已排滿。為此，群聯(lián)電子將調(diào)整市場策略，優(yōu)先保障企業(yè)與工業(yè)客戶供應(yīng)，削減零售市場發(fā)貨量，預(yù)計到2026年企業(yè)級SSD銷售額占比將提升至20%至30%。

在技術(shù)層面，群聯(lián)電子正推進(jìn)“AI Adaptive+”解決方案，通過優(yōu)化PCIe接口提升AI運(yùn)算效率并降低功耗。公司計劃與主流GPU及服務(wù)器供應(yīng)商展開合作，以技術(shù)升級抵消DRAM使用量減少帶來的影響。這一戰(zhàn)略調(diào)整既是對市場變化的響應(yīng)，也體現(xiàn)了行業(yè)在供應(yīng)鏈危機(jī)下的創(chuàng)新突圍。