蘋果公司今日正式推出四款全新iPhone機(jī)型，同步亮相的還有為這些設(shè)備提供核心動(dòng)力的新一代處理器芯片，以及專為移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化的自研通信組件。此次產(chǎn)品更新覆蓋從基礎(chǔ)款到專業(yè)旗艦的全線產(chǎn)品，標(biāo)志著蘋果在芯片自研領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。

產(chǎn)品線陣容包含iPhone 17、首次采用5.6毫米超薄設(shè)計(jì)的iPhone Air、專業(yè)級(jí)iPhone 17 Pro及頂配版iPhone 17 Pro Max。其中基礎(chǔ)款iPhone 17搭載A19處理器，其余三款機(jī)型均配備性能更強(qiáng)的A19 Pro芯片。這兩款芯片預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電最新3納米制程工藝，該工藝后續(xù)還將應(yīng)用于蘋果iPad和Mac系列的M5芯片。

A19芯片采用六核CPU架構(gòu)，包含四顆高效能核心與兩顆高性能核心，搭配五核GPU。其圖形處理單元重點(diǎn)強(qiáng)化了光線追蹤、網(wǎng)格著色和metalFX超分辨率技術(shù)，在游戲和3D渲染場(chǎng)景中可實(shí)現(xiàn)更逼真的視覺效果。而定位旗艦的A19 Pro芯片在相同CPU架構(gòu)基礎(chǔ)上，通過優(yōu)化分支預(yù)測(cè)算法和提升前端帶寬，使單核性能顯著提升。其GPU部分分為兩個(gè)版本：iPhone Air搭載的五核GPU支持第二代動(dòng)態(tài)緩存技術(shù)，浮點(diǎn)運(yùn)算能力較前代提升30%；Pro系列機(jī)型的六核GPU則實(shí)現(xiàn)40%的持續(xù)性能增長。

針對(duì)前代機(jī)型出現(xiàn)的散熱問題，Pro系列首次引入鋁合金一體化散熱系統(tǒng)。該方案采用填充去離子水的均熱板，配合20倍于鈦金屬的導(dǎo)熱效率，可有效分散芯片產(chǎn)生的熱量。測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，在連續(xù)游戲場(chǎng)景下，機(jī)身表面溫度較iPhone 15 Pro降低5-7攝氏度。不過蘋果未明確說明iPhone Air是否采用相同散熱方案，僅強(qiáng)調(diào)其通過芯片級(jí)能效優(yōu)化控制發(fā)熱。

通信組件方面，蘋果推出首款自研網(wǎng)絡(luò)芯片N1。這款集成Wi-Fi 7、藍(lán)牙6.0和Thread協(xié)議的芯片，將全系搭載于新款iPhone。配合A19 Pro芯片使用時(shí)，可顯著提升AirDrop文件傳輸和個(gè)人熱點(diǎn)連接的穩(wěn)定性。在調(diào)制解調(diào)器領(lǐng)域，繼iPhone 16e首次應(yīng)用C1芯片后，新一代C1X實(shí)現(xiàn)雙倍性能提升，但依然不支持毫米波頻段。為此，iPhone 17和Pro系列繼續(xù)采用高通5G方案以保障完整網(wǎng)絡(luò)支持。蘋果強(qiáng)調(diào)C1X在弱信號(hào)環(huán)境下的功耗控制較前代優(yōu)化25%。