近期，蘋(píng)果供應(yīng)鏈內(nèi)部的消息透露，蘋(píng)果即將推出的iPhone 18 Pro系列及其折疊屏版本（暫命名為iPhone 18 Fold）將搭載全新的A20芯片，這一消息由知名蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈分析師Jeff Pu在其最新報(bào)告中率先披露。據(jù)悉，A20芯片不僅在制造工藝上取得了顯著進(jìn)步，更在芯片架構(gòu)上實(shí)現(xiàn)了重大革新。

具體而言，A20芯片將首次采用臺(tái)積電最新的2納米工藝，這一工藝相較于iPhone 16 Pro上搭載的第二代3納米工藝（N3E）和iPhone 17 Pro上使用的第三代3納米工藝（N3P），實(shí)現(xiàn)了工藝技術(shù)的代際跨越。據(jù)估計(jì)，2納米工藝的晶體管密度進(jìn)一步提升，使得A20芯片的性能相較于前代A19提升了約15%，同時(shí)能效比也提高了30%。

Jeff Pu在報(bào)告中還指出，A20芯片不僅僅是在制程工藝上有所突破，它還引入了臺(tái)積電的新一代晶圓級(jí)多芯片封裝技術(shù)（WMCM）。這一技術(shù)的引入，將帶來(lái)三大方面的革新。首先，在內(nèi)存架構(gòu)上，RAM將直接與CPU、GPU以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎集成在同一晶圓上，取代了現(xiàn)有的分離式設(shè)計(jì)，從而提升了數(shù)據(jù)傳輸效率和整體性能。其次，這一新技術(shù)的采用使得A20芯片的性能有所提升，并且散熱效率提高了20%，電池續(xù)航能力也得以延長(zhǎng)10-15%。最后，得益于WMCM技術(shù)，A20芯片的封裝面積減少了15%，為iPhone內(nèi)部其他組件的布置提供了更多的空間。

綜合目前各方透露的信息，預(yù)計(jì)將于2026年9月發(fā)布的iPhone 18 Pro系列及其折疊屏版本，在A20芯片的加持下，不僅在性能上將有大幅提升，同時(shí)在散熱、人工智能等方面也將實(shí)現(xiàn)顯著進(jìn)步。這一系列新品無(wú)疑將成為科技愛(ài)好者們關(guān)注的焦點(diǎn)。