近期，蘋果供應鏈內部的消息透露，蘋果即將推出的iPhone 18 Pro系列及其折疊屏版本（暫命名為iPhone 18 Fold）將搭載全新的A20芯片，這一消息由知名蘋果產業鏈分析師Jeff Pu在其最新報告中率先披露。據悉，A20芯片不僅在制造工藝上取得了顯著進步，更在芯片架構上實現了重大革新。

具體而言，A20芯片將首次采用臺積電最新的2納米工藝，這一工藝相較于iPhone 16 Pro上搭載的第二代3納米工藝（N3E）和iPhone 17 Pro上使用的第三代3納米工藝（N3P），實現了工藝技術的代際跨越。據估計，2納米工藝的晶體管密度進一步提升，使得A20芯片的性能相較于前代A19提升了約15%，同時能效比也提高了30%。

Jeff Pu在報告中還指出，A20芯片不僅僅是在制程工藝上有所突破，它還引入了臺積電的新一代晶圓級多芯片封裝技術（WMCM）。這一技術的引入，將帶來三大方面的革新。首先，在內存架構上，RAM將直接與CPU、GPU以及神經網絡引擎集成在同一晶圓上，取代了現有的分離式設計，從而提升了數據傳輸效率和整體性能。其次，這一新技術的采用使得A20芯片的性能有所提升，并且散熱效率提高了20%，電池續航能力也得以延長10-15%。最后，得益于WMCM技術，A20芯片的封裝面積減少了15%，為iPhone內部其他組件的布置提供了更多的空間。

綜合目前各方透露的信息，預計將于2026年9月發布的iPhone 18 Pro系列及其折疊屏版本，在A20芯片的加持下，不僅在性能上將有大幅提升，同時在散熱、人工智能等方面也將實現顯著進步。這一系列新品無疑將成為科技愛好者們關注的焦點。