小米公司近日正式揭曉了其即將推出的新機(jī)小米Civi 5 Pro，宣告該機(jī)將于本月內(nèi)與公眾見面。雖然確切的發(fā)布會(huì)日期尚未公布，但市場傳聞5月22日可能成為這一重要時(shí)刻，屆時(shí)小米將帶來多款備受期待的新品。

據(jù)多方爆料，小米Civi 5 Pro將配備一塊1.5K分辨率的全等深微曲屏，搭載最新的高通驍龍8s Gen4處理器，影像系統(tǒng)也迎來全面升級，前后攝像頭均采用徠卡暗光技術(shù)，并配備5000萬像素長焦鏡頭，為用戶帶來卓越的攝影體驗(yàn)。尤為該機(jī)的電池容量高達(dá)6000mAh，得益于小米自研的電池封裝技術(shù)，盡管電量大幅增加，機(jī)身卻比前代更加輕薄，預(yù)計(jì)手感將極為出色。

在小米Civi 5 Pro即將發(fā)布的前夕，小米創(chuàng)始人雷軍通過微博透露了一個(gè)重大消息：小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片“玄戒O1”將于5月下旬面世。這是小米自2017年推出澎湃S1芯片后，再次重啟并推進(jìn)自研芯片項(xiàng)目的重要里程碑。市場猜測，這款自研芯片或?qū)⒋钶d于即將發(fā)布的小米15s Pro上，而該機(jī)也有望與小米Civi 5 Pro一同在即將到來的發(fā)布會(huì)上驚艷亮相。

不僅如此，小米的第二款車型——小米YU7，也很有可能在這次發(fā)布會(huì)上揭開神秘面紗。多款重磅產(chǎn)品的集中發(fā)布，無疑彰顯了此次發(fā)布會(huì)對于小米而言的重大意義，預(yù)示著小米在技術(shù)創(chuàng)新和市場布局上的又一重要步伐。