在2025年英特爾代工大會（Intel Foundry Direct）的盛會上，英特爾代工服務部門的領航者Kevin O'Buckley向與會者揭示了英特爾對于大規模異構集成的宏偉藍圖。

這一創新構想中，一個前所未有的芯片復合體將成為核心，它融合了英特爾的多項尖端制程技術與高級封裝工藝。具體而言，該復合體將包含一個基于Intel 18A-P工藝的IO芯片，內置224G SerDes和光學引擎；一個以Intel 18A-PT工藝為基礎的計算核心芯片；以及通過Intel 14A / 14A-E工藝3D垂直堆疊于基礎芯片之上的AI引擎和GPU單元。

這一復合體還采用了HBM5 + LPDDR5x的雙層片外緩存結構，并通過EMIB-T先進封裝技術，實現了符合UCIe-A規范的芯粒互聯，進一步提升了其性能與效率。

Kevin O'Buckley在活動現場強調，這一設想中的復合體尺寸驚人，超過了12倍的光罩尺寸，而如此規模的封裝技術在市場上至少還需等待至2028年才能面世。為了直觀展示這一創新成果，他還向與會者展示了復合體的概念樣品。

在Kevin O'Buckley的展示中，這一復合體不僅展現了英特爾在半導體制造技術上的深厚積累，更預示著未來芯片設計與制造的新方向。與會者紛紛對這一創新構想表示出濃厚的興趣與期待。