據(jù)悉，高通與三星即將攜手合作，三星將負(fù)責(zé)代工高通即將推出的2納米移動(dòng)應(yīng)用處理器。這款處理器有望被命名為高通驍龍8至尊版2，并可能首先搭載于2026年下半年問(wèn)世的三星Galaxy Z Fold8和Galaxy Z Flip8兩款折疊屏旗艦手機(jī)上。

根據(jù)業(yè)內(nèi)消息，盡管三星計(jì)劃在2025年第二季度完成這款2納米芯片的設(shè)計(jì)，并預(yù)計(jì)于2026年第一季度開始在華城S3工廠進(jìn)行投產(chǎn)，但2026年的Galaxy S26系列手機(jī)預(yù)計(jì)仍將采用臺(tái)積電代工的芯片。三星的華城S3工廠將采用12英寸晶圓進(jìn)行生產(chǎn)，預(yù)計(jì)月產(chǎn)量為1000片，這占其2納米總產(chǎn)能（月7000片）的約15%。

對(duì)于三星而言，高通的回歸被視為一個(gè)積極的信號(hào)。然而，三星的晶圓代工業(yè)務(wù)仍面臨諸多挑戰(zhàn)。早前，三星在3納米制程技術(shù)上率先實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，但良率問(wèn)題導(dǎo)致其客戶訂單遭遇挫折。今年第一季度，三星的晶圓代工業(yè)務(wù)虧損達(dá)到了約2萬(wàn)億韓元，與臺(tái)積電的市場(chǎng)份額差距進(jìn)一步拉大至60個(gè)百分點(diǎn)以上。

回顧歷史，三星曾在2020年和2022年分別為高通代工5納米和4納米制程的應(yīng)用處理器。然而，由于良率問(wèn)題，高通在2022年下半年將4納米以下尖端芯片的生產(chǎn)全部轉(zhuǎn)移給了臺(tái)積電。盡管如此，除了此次的2納米芯片代工合作外，三星還承接了高通為三星移動(dòng)體驗(yàn)部門下半年即將推出的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）頭顯“Project Moohan”設(shè)計(jì)的4納米應(yīng)用處理器的生產(chǎn)訂單。