近期，Intel新任掌門人陳立武正式踏入了公司的總部大門，他的到來不僅引起了內(nèi)部員工的廣泛關(guān)注，也吸引了眾多客戶的目光。在入職首日，陳立武不僅與公司員工進(jìn)行了深入的交流，還與部分重要客戶進(jìn)行了會(huì)面。

在與員工的互動(dòng)中，陳立武難掩內(nèi)心的激動(dòng)之情，他說道：“能夠在Intel這樣一家偉大的公司開始我的新旅程，我感到無(wú)比的榮幸和興奮。我們深知前方充滿挑戰(zhàn)，但我堅(jiān)信，通過我們所有人的共同努力，一定能夠引領(lǐng)Intel邁向新的輝煌時(shí)代。”

針對(duì)外界普遍關(guān)注的Intel晶圓代工服務(wù)（IFS）的未來走向，陳立武也給出了明確的回應(yīng)。他堅(jiān)決表示，IFS作為Intel的重要戰(zhàn)略板塊，不僅不會(huì)消失，反而會(huì)在公司的未來發(fā)展中扮演更加重要的角色。這一表態(tài)無(wú)疑是對(duì)近期有關(guān)IFS業(yè)務(wù)分拆傳言的有力駁斥。

在之前致員工的公開信中，陳立武已經(jīng)透露了Intel正在進(jìn)行一場(chǎng)前所未有的大規(guī)模轉(zhuǎn)型。他強(qiáng)調(diào)，這將是Intel歷史上最為關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)之一，對(duì)于公司的未來發(fā)展具有深遠(yuǎn)的影響。

對(duì)于IFS業(yè)務(wù)，陳立武寄予了厚望。他希望IFS能夠在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)領(lǐng)先地位，特別是在Intel即將推出先進(jìn)的Intel 18A芯片制造工藝之際，通過提供優(yōu)質(zhì)的代工服務(wù)，吸引更多的客戶，與臺(tái)積電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展開激烈的角逐。

陳立武還將于3月31日首次在公開場(chǎng)合亮相，并發(fā)表主題演講。此次亮相的場(chǎng)合是Intel的Vision 2025活動(dòng)，這是一個(gè)專注于B端業(yè)務(wù)的盛會(huì)，旨在吸引來自全球的商業(yè)領(lǐng)袖、創(chuàng)新者、投資者以及希望與Intel建立合作關(guān)系的客戶。