榮耀旗艦手機系列再次傳來振奮人心的消息，針對市場熱議的“折疊屏手機輕薄化需犧牲芯片性能”的議題，榮耀旗艦手機總經理李坤近日給出了明確答復。他透露，即將面世的榮耀Magic V4折疊屏手機，將全系標配未做任何性能妥協的“滿血版”驍龍8至尊版移動平臺，展現了對高性能與輕薄設計并重的決心。

據李坤及多方消息透露，榮耀Magic V4將主打極致輕薄的設計語言，折疊狀態下的機身厚度有望首次突破9mm大關，達到前所未有的8.9mm以下，相較于前代Magic V3的9.2mm，這一進步無疑將樹立大折疊屏手機行業的新標桿。為了達成這一目標，新機預計將采用創新性的鈦合金鉸鏈技術與超薄陶瓷復合中框，既減輕了重量，又增強了整體結構的穩固性。

除了輕薄設計外，榮耀Magic V4在續航方面的表現同樣值得期待。據悉，該機將搭載容量高達6000mAh的硅碳負極電池，相較于Magic V3的5150mAh，電池容量有了顯著提升，這無疑將為用戶帶來更加持久的使用體驗。在核心配置上，Magic V4不僅搭載了頂級的驍龍8至尊版處理器，還支持5G-A高速網絡與衛星通信技術，為用戶提供了更為便捷、高效的連接體驗。

在影像系統方面，榮耀Magic V4或將延續其標志性的雅顧影像系統，并配備潛望式長焦鏡頭，為用戶帶來更加出色的拍攝體驗。李坤還透露，榮耀Magic V4預計將在今年上半年正式發布，具體時間可能落在5月底至6月初之間，屆時或將同步推出榮耀400系列等多款新品，為消費者提供更多樣化的選擇。

至于售價方面，參考上一代Magic V3的定價策略，Magic V4的起售價或仍將維持在8999元左右的水平，這對于追求極致體驗的高端用戶而言，無疑是一個值得期待的選項。