在萬(wàn)眾矚目的CES 2025大展上，華擎（ASRock）震撼發(fā)布了其全新的Intel B860與H810主板系列，為電腦愛(ài)好者與專業(yè)人士帶來(lái)了多重驚喜。這一系列主板覆蓋了Phantom Gaming、Steel Legend、Pro RS/Pro-A等多個(gè)熱門系列，并首次推出了創(chuàng)新的BMD背插設(shè)計(jì)主板——B860M Pro BMD，為用戶帶來(lái)了前所未有的高性能、高擴(kuò)展性及便捷的裝機(jī)體驗(yàn)。

華擎B860主板在設(shè)計(jì)與配置上均展現(xiàn)出極致的匠心。它采用了14相供電設(shè)計(jì)，結(jié)合2盎司銅箔PCB與1000μf 20K黑金電容，確保了CPU的穩(wěn)定與高效運(yùn)行。特別是B860/B860M Lightning Wi-Fi型號(hào)，更是配備了專利的Memory OC Shield技術(shù)，使內(nèi)存超頻能力得到了顯著提升。

華擎B860主板不僅支持最新的PCIe 5.0顯卡和M.2固態(tài)硬盤，還配備了Thunderbolt 4接口，數(shù)據(jù)傳輸速度高達(dá)40 Gbps，滿足了用戶對(duì)速度與效率的追求。該系列主板還簡(jiǎn)化了裝機(jī)流程，引入了全新的“Lite Release”顯卡卡扣和免工具M(jìn).2散熱器，預(yù)裝的M.2散熱片能有效降低PCIe 5.0 SSD的溫度，避免了因過(guò)熱而導(dǎo)致的性能下降。

華擎LiveMixer主板同樣引人注目，提供了ATX和Micro-ATX兩種板型，最多可支持22個(gè)USB接口，并配備了額外的PCIe x4插槽。其Ultra USB Power供電技術(shù)，為USB音頻設(shè)備和便攜設(shè)備提供了穩(wěn)定且純凈的電源，滿足了用戶對(duì)音頻質(zhì)量和設(shè)備兼容性的高要求。

華擎此次還推出了首款B860M Pro BMD背插主板，以其簡(jiǎn)潔美觀的線纜管理設(shè)計(jì)贏得了廣泛關(guān)注。同時(shí)，華擎與SignalRGB的合作，讓用戶能夠通過(guò)單一軟件控制所有RGB設(shè)備，進(jìn)一步提升了個(gè)性化定制的體驗(yàn)。