聯(lián)發(fā)科在今日上午正式預告，其新一代天璣系列芯片即將震撼面世，具體發(fā)布時間定于12月23日下午3點。這款新品的推出，無疑將在手機芯片領域掀起新一輪的波瀾。

據(jù)可靠消息透露，聯(lián)發(fā)科將在本次發(fā)布會上隆重推出天璣8400處理器。這款芯片基于臺積電先進的4nm制程工藝打造，采用了全新的Arm Cortex A725全大核架構設計，性能表現(xiàn)值得期待。

天璣8400的CPU配置尤為亮眼，由1顆主頻高達3.25GHz的A725核心、3顆3.0GHz的A725核心以及4顆2.1GHz的A725核心共同組成。而其GPU部分則采用了Immortalis G720 MC7，主頻達到1.3GHz。在安兔兔跑分測試中，天璣8400更是突破了180萬分的大關，展現(xiàn)出了強勁的性能實力。

與高通陣營的競品相比，天璣8400的安兔兔總分介于驍龍8 Gen2和驍龍8 Gen3之間，這無疑使其成為聯(lián)發(fā)科迄今為止最強悍的天璣8系平臺。這一成績不僅彰顯了聯(lián)發(fā)科在芯片研發(fā)領域的深厚實力，也為消費者帶來了更多高性能的選擇。

這款性能強勁的天璣8400處理器將由REDMI Turbo 4首發(fā)搭載。根據(jù)天璣8系的產(chǎn)品定位，相關終端產(chǎn)品的價格通?？刂圃?000元以內(nèi)。因此，REDMI Turbo 4有望成為同價位段中性能最強悍的直屏手機，為消費者帶來更加出色的使用體驗。

據(jù)悉，搭載天璣8400的REDMI Turbo 4預計將在明年1月正式亮相。這款新機的發(fā)布，無疑將進一步推動手機市場的競爭，為消費者帶來更多優(yōu)質(zhì)的選擇。