近日，數(shù)碼博主閑聊站披露了聯(lián)發(fā)科新款天璣8400芯片的詳細(xì)規(guī)格。據(jù)悉，該芯片將采用先進(jìn)的臺(tái)積電4nm制程技術(shù)，并首次引入Cortex-A725全大核架構(gòu)，展現(xiàn)出令人矚目的性能。

資料顯示，Cortex-A725是Arm今年推出的重要IP，作為第二款采用Armv9.2指令集的旗艦CPU，其在單線程性能及多個(gè)技術(shù)層面進(jìn)行了顯著改進(jìn)。與前代Cortex-A720相比，Cortex-A725的性能和能效分別提升了35%和25%。

相較于天璣8300，天璣8400通過(guò)去除小核心設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了性能的飛躍。在跑分測(cè)試中，天璣8400的理論成績(jī)介于170萬(wàn)至180萬(wàn)分之間，雖稍遜于驍龍8 Gen3，但已超越高通驍龍8 Gen 2。

天璣系列以其高性?xún)r(jià)比著稱(chēng)。前代產(chǎn)品天璣8300在Redmi K70E上的應(yīng)用，將終端價(jià)格控制在2000元以?xún)?nèi)。預(yù)計(jì)天璣8400將延續(xù)這一優(yōu)勢(shì)，助力聯(lián)發(fā)科在中高端市場(chǎng)取得更大突破。

目前，OPPO、vivo、小米等多家國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商已著手準(zhǔn)備搭載天璣8400芯片的新款手機(jī)，預(yù)計(jì)將于年底前陸續(xù)問(wèn)世。