英特爾近期震撼發布——采用Chiplets（芯粒）設計的全新桌面處理器Arrow Lake系列中的酷睿Ultra 200S，并首次披露了其分解式GPU設計專利。這一創新標志著商業GPU架構首次涉足邏輯小芯片領域。

分解式GPU架構摒棄了傳統的單芯片模式，轉而采用多個小型專用小芯片，并通過尖端技術實現互聯。此設計不僅優化了特定場景的性能，如計算、圖形和AI，還顯著提升了節能效果。

該架構的節能特性尤為突出，得益于單個小芯片的電源門控技術，可在不使用時關閉電源，節省能源。同時，其工作負載定制、模塊化和靈活性等優勢，預示著GPU設計的新未來。

盡管2022年已有芯片廠商在GPU架構中引入chiplet設計，但英特爾此次的邏輯小芯片更為獨立，并配備了顯存模塊，堪稱真正的芯粒GPU。

隨著摩爾定律面臨挑戰，5nm以下制程技術突破艱難，Chiplet先進封裝技術應運而生。無論是CPU還是GPU，芯粒技術都將成為未來發展的主流趨勢。