英特爾近期震撼發布——采用Chiplets(芯粒)設計的全新桌面處理器Arrow Lake系列中的酷睿Ultra 200S,并首次披露了其分解式GPU設計專利。這一創新標志著商業GPU架構首次涉足邏輯小芯片領域。
分解式GPU架構摒棄了傳統的單芯片模式,轉而采用多個小型專用小芯片,并通過尖端技術實現互聯。此設計不僅優化了特定場景的性能,如計算、圖形和AI,還顯著提升了節能效果。
該架構的節能特性尤為突出,得益于單個小芯片的電源門控技術,可在不使用時關閉電源,節省能源。同時,其工作負載定制、模塊化和靈活性等優勢,預示著GPU設計的新未來。
盡管2022年已有芯片廠商在GPU架構中引入chiplet設計,但英特爾此次的邏輯小芯片更為獨立,并配備了顯存模塊,堪稱真正的芯粒GPU。
隨著摩爾定律面臨挑戰,5nm以下制程技術突破艱難,Chiplet先進封裝技術應運而生。無論是CPU還是GPU,芯粒技術都將成為未來發展的主流趨勢。