高通公司近日隆重推出了其新一代旗艦移動平臺——驍龍8至尊版，該平臺首度搭載了專為智能手機量身打造的第二代自研Oryon CPU架構，并在GPU、NPU、影像及連接技術等多個領域實現了顯著飛躍。隨著發布會的落幕，各大手機廠商的搭載此平臺的新品也即將面世。
驍龍8至尊版在CPU架構上進行了全面升級，配置了兩個4.32GHz的超級內核與六個3.53GHz的性能內核，且均配備了12MB的二級緩存。高通強調，這一設計旨在通過增大的緩存、全新的數據時序預取器以及性能內核的革新設計，來提升整體性能。
高通指出，超級內核與性能內核在微架構層面存在顯著差異，尤其是性能內核為了降低功耗進行了大量調整。兩者雖為異構計算核心，但在SoC和總線架構中緊密相連，確保了高速的核間通信。
在談及晶體管數量時，高通表示不會公布具體數字，并強調晶體管數量并非性能的唯一指標。公司更注重的是如何實現最佳的性能與能效比。
驍龍8至尊版在二級緩存上做出了重大投入，每個CPU叢集都配備了12MB二級緩存，總計達24MB，這是移動領域迄今最大的專用緩存，對能效表現至關重要。
通過這些優化，驍龍8至尊版的時延從第三代驍龍8的12ns大幅降低至5ns，顯著提升了高性能游戲、網頁瀏覽等使用體驗。在Speedometer測試中，驍龍8至尊版的成績為26.0，遠超酷睿Ultra 200V系列的17.0。
驍龍8至尊版還首次在移動端運行了虛幻引擎5的Nanite解決方案，支持虛擬紋理繪制和陰影貼圖等功能，能夠在大型游戲中實現高達16K甚至更高分辨率的畫面。
在內存方面，驍龍8至尊版支持行業最高的LPDDR5X 5.3GHz，與聯發科天璣9400相同。高通預計，5.3GHz內存在短期內的采用率會相對較低，但明年可能會有所不同。
AI方面，驍龍8至尊版大幅提升了NPU的性能和AI的運用，對比上代每瓦性能提升了多達45%。同時，高通還通過軟件和解決方案，將大模型內存需求大幅降低，以應對內存資源爭搶。
針對驍龍8至尊版成本上升的問題，高通表示，這是由于半導體行業經濟模式的根本性變化所致。公司正在通過打造豐富的產品層級和產品組合，來滿足不同市場需求，并為更多消費者提供經濟實惠的解決方案。
