在科技領(lǐng)域，小米與高通長達(dá)15年的深厚合作關(guān)系再次迎來了新的里程碑。近日，雙方共同宣布達(dá)成了一項多年合作協(xié)議，以慶祝這一長期且富有成效的伙伴關(guān)系。

根據(jù)聯(lián)合發(fā)布的新聞稿，小米將再次作為首批采用高通下一代旗艦驍龍8系列芯片的廠商之一，這一合作不僅限于中國市場，更將覆蓋全球。這一舉措表明，小米的高端智能手機(jī)將繼續(xù)搭載高通最先進(jìn)的驍龍平臺，為用戶提供卓越的性能和創(chuàng)新體驗。

小米集團(tuán)的CEO雷軍對此表示：“從初創(chuàng)至今，小米已成為全球科技行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，這一路上，高通始終是我們最可靠的合作伙伴之一。展望未來，我們期待繼續(xù)與高通攜手，利用他們的先進(jìn)技術(shù)，為全球用戶帶來更多創(chuàng)新和高品質(zhì)的產(chǎn)品。”

高通公司的總裁兼CEO安蒙同樣對這次合作表示了高度的重視：“高通與小米的合作歷史悠久，我們共同打造的產(chǎn)品深受全球消費者的喜愛。我們非常珍視這一合作關(guān)系，并期待在未來繼續(xù)深化合作，不僅限于智能手機(jī)，還包括汽車、智能家居、可穿戴設(shè)備、AR/VR眼鏡以及平板電腦等多個領(lǐng)域。”

根據(jù)協(xié)議，小米的旗艦智能手機(jī)將在未來幾年內(nèi)持續(xù)采用驍龍8系列移動平臺，覆蓋多個產(chǎn)品迭代，并計劃在全球范圍內(nèi)增加出貨量。今年晚些時候，小米將再次成為首批采用下一代驍龍8系列旗艦移動平臺的廠商。

回顧過去，小米與高通的合作始于2011年小米1的發(fā)布，從那時起，小米的每一款旗艦手機(jī)都搭載了高通的芯片組。而今年的合作更添亮點，小米宣布自研3nm玄戒O1芯片，這一消息為市場注入了新的信心。

高通還宣布了下一屆驍龍峰會的舉辦日期，即9月23日至9月25日，地點設(shè)在夏威夷。按照慣例，高通預(yù)計將在峰會上推出驍龍8至尊版的下一代產(chǎn)品，這無疑將為科技愛好者和行業(yè)觀察者帶來一場盛宴。

高通與小米的合作不僅體現(xiàn)了雙方在技術(shù)創(chuàng)新上的共同追求，也展示了他們在全球市場上的強(qiáng)大影響力。隨著合作的不斷深化，雙方將繼續(xù)推動技術(shù)進(jìn)步，為用戶帶來更多令人期待的產(chǎn)品。