近日，科技博主數(shù)碼閑聊站透露了一項(xiàng)重要信息，指出高通公司將在今年上半年推出全新的驍龍8s Elite處理器，并預(yù)計(jì)相關(guān)終端設(shè)備將于4月份面世。據(jù)悉，包括小米、REDMI、OPPO、iQOO以及榮耀在內(nèi)的多個(gè)知名品牌已確定采用這款芯片。

據(jù)內(nèi)部消息，驍龍8s Elite并未延續(xù)驍龍8 Elite的自研架構(gòu)路徑，而是轉(zhuǎn)向了Arm的最新核心設(shè)計(jì)。具體來(lái)說(shuō)，該處理器搭載了Arm Cortex-X4超大核與Cortex-A720大核，安兔兔跑分高達(dá)200萬(wàn)分，這一成績(jī)雖略低于高通驍龍8 Gen3，但相較于驍龍8 Gen2則有著顯著提升。

深入剖析，Cortex-X4超大核是Arm于2023年5月推出的全新架構(gòu)，與之前的Cortex-X3相比，X4在性能上實(shí)現(xiàn)了15%的飛躍，同時(shí)基于相同工藝的高能效微架構(gòu)使得功耗降低了40%。而Cortex-A720性能核心同樣是在這一時(shí)期問(wèn)世，相較于上一代A715，A720在保持相同功率的前提下，核心效率提升了20%，性能也有所增強(qiáng)。

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科也將在同一時(shí)期推出一款強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——天璣9350。這款芯片作為天璣9300+的升級(jí)版，將直接與高通驍龍8s Elite展開(kāi)較量，為市場(chǎng)帶來(lái)更多選擇。

隨著這兩款頂級(jí)處理器的即將面世，智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)無(wú)疑將更加激烈。消費(fèi)者對(duì)于高性能、低功耗的期待，也將促使廠商們不斷創(chuàng)新，為用戶帶來(lái)更加卓越的使用體驗(yàn)。