近日，REDMI Turbo 4的外觀設計細節被知名數碼博主數碼閑聊站提前曝光，引發了廣泛關注。據該博主透露，REDMI Turbo 4將在元旦假期后迅速發布，其設計理念追求簡約而不簡單，配色方案克制而優雅，玻璃機身的應用更是顯著提升了整體的質感與觀賞性。博主個人評價稱，這是REDMI今年推出的最具吸引力的設計。

此消息一出，立即得到了小米內部員工的熱烈反響。其中，小米員工小胖小胖人間寶藏更是轉發了相關微博，并直言不諱地表示，REDMI Turbo 4的設計是他在2024年最為喜愛的REDMI作品。

與前代Turbo 3相比，REDMI Turbo 4在材質和屏幕設計上都進行了顯著升級。該機采用了玻璃材質，并延續了1.5K直屏的設計方案，使得整機在外觀和手感上都得到了顯著提升。同時，REDMI Turbo 4在性能方面也毫不遜色，首發搭載了聯發科天璣8400-Ultra處理器。

天璣8400-Ultra處理器摒棄了傳統的“大核+小核”搭配，而是采用了8個Arm最新的A725大核。其中，1個3.25GHz的高頻A725大核負責提供超強的單線程性能，3個3.0GHz的A725大核則確保持續的高性能輸出，而剩余的4個2.1GHz的A725大核則負責兼顧多任務處理和能效管理。

據了解，與上代A715相比，Cortex-A725在單核性能上提升了10%，功耗則下降了35%，能效提升顯著。而天璣8400-Ultra的全大核設計更是將這8個A725的能效優勢發揮得淋漓盡致，使得其在多核性能和能效方面均遙遙領先于同級競品。