模塊化硬件領域的創新者framework近日宣布了一項針對其旗艦產品framework Laptop 16的新擴展方案。在12月16日，該公司正式推出了專為framework Laptop 16設計的雙M.2盤位適配器，這一配件標志著framework Laptop 16擴展托架外殼（Expansion Bay Shell）官方適配器的首次亮相。

這款雙M.2盤位適配器內置了兩個支持PCIe 4.0×4標準的M.2 M-Key插槽，可兼容2230、2242、2260和2280等不同長度的M.2固態硬盤。適配器通過framework特別設計的PCIe 4.0×8 DGFF接口與主板相連，實現了高速數據傳輸。從適配器底部中央可見的一對DGFF連接器，便可窺見這一設計的精妙之處。

framework Laptop 16原本就配備了一個M.2 2280插槽和一個M.2 2230插槽，而雙M.2盤位適配器的加入，使得這款筆記本的總M.2插槽數量達到了四個。在現有技術條件下，這意味著framework Laptop 16的存儲空間可提升至驚人的26TB（考慮到M.2 2280最大容量為8TB，M.2 2230最大容量為2TB）。

這款適配器不僅為存儲擴展提供了便利，還為用戶加裝M.2規格的AI加速器等設備提供了可能，甚至未來有望支持臺式機顯卡的轉接，進一步拓展了framework Laptop 16的應用潛力。

想要安裝雙M.2盤位適配器，用戶除了需要花費39美元（約合284元人民幣）購買適配器本身外，還需額外配置擴展托架外殼和顯卡模塊轉接器（Graphics Module Interposer），后者售價為29美元（約合211元人民幣）。

framework還宣布了對framework Laptop 16的另一項重要更新：將CPU導熱介質從液態金屬更換為霍尼韋爾PTM7958相變導熱硅脂。這一變更旨在解決液態金屬長期使用后性能下降的問題，而PTM7958則能在保持優異初始性能的同時，提供更好的耐用性。