近日，WIKO手機品牌正式揭曉了其最新力作Hi暢享70 Plus的預(yù)售信息，宣布這款新機將于12月9日上午10點08分正式開啟預(yù)售。

從官方發(fā)布的渲染圖中可以清晰看到，Hi暢享70 Plus在設(shè)計上獨樹一幟，采用了磨砂質(zhì)感的機身，賦予用戶更加舒適細膩的握持體驗。其后置攝像頭模組設(shè)計尤為醒目，巨大的圓形區(qū)域內(nèi)集成了三顆攝像頭與雙閃光燈，彰顯出強大的攝影實力。該機型還采用了純直屏與直角邊框設(shè)計，線條流暢且極具現(xiàn)代感。

在存儲方面，Hi暢享70 Plus提供了多種版本以供消費者選擇，包括8GB＋256GB、12GB＋256GB以及12GB＋512GB，充分滿足不同用戶的需求。同時，該機還提供了雪域白、曜金黑、冰晶藍三種機身配色，為用戶提供了豐富的個性化選擇。

硬件配置上，Hi暢享70 Plus搭載了聯(lián)發(fā)科天璣700處理器。這款處理器采用臺積電7nm先進工藝制程，擁有2個高性能的ARM Cortex-A76大核與6個高效的ARM Cortex-A55小核，配合主頻高達950MHz的雙核心Mali-G57 GPU，為用戶帶來流暢的使用體驗。無論是日常應(yīng)用還是大型游戲，都能輕松應(yīng)對。

Hi暢享70 Plus還配備了一塊6.75英寸的顯示屏，分辨率達到1600×720像素，顯示效果清晰細膩。其內(nèi)置了6100mAh的超大容量電池，支持40W快充技術(shù)，讓用戶無需頻繁充電即可享受長時間的使用體驗。在拍照方面，該機后置5000萬像素主攝，前置800萬像素攝像頭，能夠滿足用戶多樣化的拍攝需求。

Hi暢享70 Plus的機身尺寸為168.3×77.7×8.98mm，重量約為210g，整體設(shè)計既保證了美觀性，又兼顧了便攜性，是一款值得期待的智能手機新品。