近期，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在GTC 2025大會(huì)上分享了對(duì)AI芯片技術(shù)未來的看法。他提到，盡管共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)被視為提升AI芯片能效的關(guān)鍵途徑，但遺憾的是，由于其可靠性尚未達(dá)到理想標(biāo)準(zhǔn)，英偉達(dá)短期內(nèi)不會(huì)將其應(yīng)用于旗艦GPU芯片。

CPO技術(shù)通過先進(jìn)的2.5D或3D封裝方式，將光模塊（例如硅光芯片）與交換芯片或計(jì)算芯片緊密結(jié)合，顯著縮短了光電信號(hào)的傳輸距離。然而，黃仁勛強(qiáng)調(diào)，目前光芯片技術(shù)的可靠性相較于傳統(tǒng)的銅導(dǎo)線低得多，因此，在可靠性方面，銅纜仍占據(jù)明顯優(yōu)勢(shì)。

黃仁勛進(jìn)一步指出，直接使用光子連接GPU并不劃算，因?yàn)殂~纜在可靠性上遠(yuǎn)超現(xiàn)有光子連接。他明確表示：“盡管我們?nèi)栽趯ふ易罴训募夹g(shù)組合，但目前來看，銅纜無疑是最佳選擇。”不過，這并不意味著英偉達(dá)忽視了CPO技術(shù)的潛力。事實(shí)上，英偉達(dá)已經(jīng)通過投資光芯片初創(chuàng)公司Ayar Labs，為未來布局。

Ayar Labs的硅光子技術(shù)利用光來傳輸數(shù)據(jù)，能夠?qū)崿F(xiàn)帶寬密度的大幅提升，同時(shí)降低功耗。英偉達(dá)計(jì)劃在2025年底推出的下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)芯片中，將有限地整合這一光互聯(lián)技術(shù)，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)能效的三倍提升。然而，黃仁勛也坦誠地指出，當(dāng)前的技術(shù)水平難以支撐全球AI基建投資所需的指數(shù)級(jí)算力增長(zhǎng)。

據(jù)估計(jì)，未來兩年內(nèi)，全球AI基建投資可能達(dá)到數(shù)百億美元。而Ayar Labs的CEO Mark Wade認(rèn)為，光子技術(shù)是突破功耗瓶頸的唯一途徑。然而，他也承認(rèn)，要實(shí)現(xiàn)光子技術(shù)的量產(chǎn)可靠性和降低成本，還需要等到2028年以后。

與此同時(shí)，IBM正在加速推進(jìn)光互聯(lián)方案。他們最新推出的集成聚合物光學(xué)波導(dǎo)（PWG）的光模塊，不僅帶寬提升了80倍，能耗也降低了五分之一。IBM表示，這一技術(shù)使得GPU的閑置時(shí)間從3個(gè)月縮短至3周，單次訓(xùn)練節(jié)省的電力足以滿足5000戶美國家庭全年的用電需求。

IBM的共封裝光學(xué)模塊不僅在性能上取得了突破，還在實(shí)際應(yīng)用中展現(xiàn)了顯著的節(jié)能效果。這一創(chuàng)新不僅為AI領(lǐng)域的發(fā)展提供了新的動(dòng)力，也為全球節(jié)能減排事業(yè)做出了貢獻(xiàn)。

盡管英偉達(dá)和IBM在光互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展路徑上有所不同，但他們都看到了這一技術(shù)的巨大潛力。未來，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成本的降低，光互聯(lián)技術(shù)有望在AI領(lǐng)域發(fā)揮更加重要的作用。

黃仁勛還透露，英偉達(dá)正在積極尋找其他技術(shù)組合，以期在未來實(shí)現(xiàn)更高效、更可靠的AI芯片。他相信，通過不斷的創(chuàng)新和優(yōu)化，英偉達(dá)將能夠引領(lǐng)AI領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展。