聯(lián)發(fā)科新一代芯片天璣8400近日曝光，其架構(gòu)與工藝細(xì)節(jié)引起業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。據(jù)悉，該芯片采用了臺(tái)積電先進(jìn)的4nm工藝，并全球首發(fā)了新穎的Cortex-A725全大核架構(gòu)。這一架構(gòu)是Arm今年推出的最新成果，基于Armv9.2指令集，相比前代Cortex-A720，在性能上實(shí)現(xiàn)了35%的提升，同時(shí)能效也提高了25%。

在性能測(cè)試中，天璣8400展現(xiàn)出令人矚目的實(shí)力，其理論跑分達(dá)到了170萬至180萬分，相較于高通驍龍8 Gen 2的160萬分，天璣8400顯然具備了一定的性能優(yōu)勢(shì)。盡管與頂級(jí)的驍龍8 Gen3相比仍有差距，但其出色的性價(jià)比使得天璣8400在市場(chǎng)上更具競(jìng)爭(zhēng)力。

天璣8400延續(xù)了聯(lián)發(fā)科一貫的高性價(jià)比策略。其上一代產(chǎn)品天璣8300在Redmi K70E上的應(yīng)用就以其低于2000元的首發(fā)價(jià)格贏得了消費(fèi)者的青睞。預(yù)計(jì)新一代的天璣8400也將繼續(xù)這一優(yōu)良傳統(tǒng)，有望在中高端芯片市場(chǎng)為聯(lián)發(fā)科贏得更大的市場(chǎng)份額。

目前，已有消息透露OPPO、vivo、小米等知名國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商正在積極籌備搭載天璣8400芯片的新款智能手機(jī)。這些新機(jī)型預(yù)計(jì)將于今年底陸續(xù)與消費(fèi)者見面，屆時(shí)天璣8400將在智能手機(jī)市場(chǎng)上扮演重要角色，為消費(fèi)者提供更多樣化的高性能、高性價(jià)比選擇。