臺積電在歐洲開放創新平臺論壇上宣布了一項重大進展，其N2P IP（知識產權）已全面就緒，標志著客戶可以基于臺積電的2納米（nm）工藝節點開始設計芯片。這一消息預示著半導體制造業即將邁入一個新的里程碑。
據透露，臺積電計劃在2025年底啟動N2工藝的批量生產，而更為先進的A16工藝則預計將于2026年底投入生產。這一系列工藝節點的推出，將進一步提升芯片的性能和能效。
從技術層面來看，N2P、N2X以及A16工藝節點均采用了前沿的GAA（環繞柵極）架構晶體管和高性能金屬-絕緣體-金屬（SHPMIM）電容器。特別是A16工藝，還將融合臺積電的超級電軌（Super Power Rail）架構，即背部供電技術。這一創新設計能夠在芯片正面釋放更多布局空間，從而提升邏輯密度和效能，尤其適用于高性能計算（HPC）產品。
回顧過去，蘋果一直是臺積電先進制程技術的忠實擁躉。從3nm芯片在iPhone和Mac系列中的首發應用，就不難看出蘋果對于新技術的追求。因此，業內普遍預測，蘋果也將成為臺積電2nm制程的首批用戶之一。
然而，值得注意的是，盡管市場期待蘋果能在下一代iPhone中采用2nm制程，但據分析師透露，iPhone 17系列可能仍將繼續使用臺積電的3nm工藝。而真正的2nm處理器，則有望在2026年的iPhone 18 Pro系列中首次亮相。
“3nm”與“2nm”之間的跨越，不僅僅是數字上的簡單遞減，更代表著半導體制造技術的一次飛躍。隨著制程技術的不斷進步，晶體管尺寸的持續縮小，使得在同一芯片上集成更多元件成為可能。這不僅顯著提升了處理器的運算速度，還進一步優化了能效比。
臺積電的這一系列舉措，無疑將進一步鞏固其在全球半導體制造業的領先地位。而隨著2nm制程技術的逐步成熟和應用，我們也將迎來一個更加智能、高效和節能的數字時代。
