在舊金山舉辦的Advancing AI 2024大會上，AMD正式揭曉了其新一代GPU加速卡——Instinct MI325X，直接挑戰英偉達的Blackwell。根據官方數據，MI325X支持八卡并行，構建的平臺可達到2TB HBM3E內存和48TB/s的帶寬，提供FP16 10.4 PFlops和FP8 20.8 PFlops的強勁性能。
與NVIDIA的H200集成平臺H200 HGX相比，MI325X平臺在內存量、內存帶寬和算力水平上均表現出優勢，分別高出1.8倍、1.3倍和1.3倍。
AMD聲稱，無論是單卡還是八卡平臺，MI325X在不同大模型推理的性能上均可領先NVIDIA H200 20-40%。在訓練性能方面，單卡領先H200 10%，而八卡平臺則與之持平。MI325X預計將于2024年第四季度投產，2025年一季度開始交付客戶。
會上，AMD還公布了其最新的AI芯片路線圖，宣布采用CDNA 4架構的MI350系列將于明年上市，而MI400系列將采用更先進的CDNA架構。AMD計劃未來每年迭代一次其AI芯片，與NVIDIA保持同步。
AMD首席執行官蘇姿豐指出，到2028年，數據中心、AI和加速器市場預計將增長至5000億美元。盡管AMD在與Intel的競爭中表現出色，但要趕上NVIDIA，仍需付出更多努力。
蘇姿豐曾表示，AI芯片市場足夠大，足以容納多家企業，AMD的成功并不取決于打敗英偉達。相比之下，Intel的業務收入持續下滑，正經歷50年來最糟糕的財務狀況，主要原因為缺乏AI商業機會以及代工和芯片部門相關目標執行不力。
有媒體評論稱，當前市場動態清楚地展示了企業若無法跟上潮流將面臨何種困境，而Intel在人工智能熱潮中的缺席無疑使其付出了巨大代價。至于NVIDIA及其首席執行官黃仁勛，他們正滿懷信心地駕馭著人工智能的浪潮，未來前景比以往任何時候都更加光明。
