近期，據海外知情人士透露，蘋果公司的iPhone 17 Pro系列手機將延續實體SIM卡槽的設計，此舉旨在滿足那些尚未完全過渡到eSIM技術的市場和地區的需求。值得注意的是，自iPhone 14系列起，美國市場已經全面采用了eSIM技術，而中國則正處于eSIM技術的試點階段。據預測，iPhone 17 Air有可能率先在中國市場支持eSIM，若運營商配套措施成熟，iPhone 18系列或將在國內全面普及eSIM。

與此同時，國內手機廠商也在密切關注eSIM技術的發展，并正在積極評估其應用前景，有望在未來加速推進eSIM技術的落地。

在硬件配置上，iPhone 17 Pro預計將會搭載一塊具備120Hz高刷新率的顯示屏，并采用先進的抗刮耐磨防眩光涂層，以提升用戶的視覺體驗。其核心處理器將是基于臺積電第三代3nm N3P工藝打造的A19 Pro芯片，與前代相比，該芯片在相同功耗下性能提升約5%，而在相同性能下功耗則可降低5%-10%。iPhone 17 Pro還將首次采用均熱板設計的散熱系統，并配備高達12GB的內存，以滿足用戶對高性能的需求。

在影像方面，iPhone 17 Pro的后置攝像頭模組將采用橫向布局，并配備三顆4800萬像素的鏡頭，其中包括一顆支持最高8倍光學變焦的長焦鏡頭。前置攝像頭也將得到升級，像素提升至2400萬，為用戶帶來更加出色的拍照體驗。

據悉，iPhone 17系列將包括iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max四款機型，為消費者提供更多樣化的選擇。