近期，科技界傳出重磅消息，高通公司的下一代高性能筆記本電腦芯片——驍龍X2 Elite的詳細規格被知名爆料人士Roland Quandt提前揭露。這款備受期待的芯片，被視為2024年發布的驍龍X Elite的升級版，正在內部進行緊鑼密鼓的測試。

據Roland Quandt透露，內部測試中的一款代號為SC8480XP的未發布SoC，極有可能是即將面世的驍龍X2 Elite。測試數據顯示，這款芯片將支持高達64GB的內存配置，盡管這一高端配置可能僅限于該芯片的部分高端版本。相較于驍龍X Elite的12顆CPU核心，驍龍X2 Elite的CPU核心數量有望迎來顯著提升，預計將達到18顆，這無疑將為高性能筆記本電腦帶來更為強勁的性能表現。

除了CPU核心數量的增加，驍龍X2 Elite還將采用先進的SiP（系統級封裝）設計。這一設計將內存和存儲直接集成到處理器封裝中，旨在實現更快的數據訪問速度和更高效的散熱性能。然而，這種設計也帶來了一定的局限性，即用戶在后續使用中可能難以自行升級內存或存儲。

市場傳言高通還將推出驍龍X2 Plus芯片，以接替現有的驍龍X Plus。隨著高通計劃在今年9月23日在夏威夷舉辦的驍龍峰會上發布驍龍8 Elite 2移動平臺，預計驍龍X2 Elite和驍龍X2 Plus的更多詳細信息也將在此次峰會上公布。這一消息無疑為科技愛好者和筆記本電腦用戶帶來了更多的期待和想象空間。

作為高性能筆記本電腦芯片市場的領軍者，高通此次推出的驍龍X2 Elite無疑將進一步提升市場競爭的激烈程度。隨著更多細節的逐漸曝光，這款芯片的性能表現和市場表現也將成為業界關注的焦點。