近日，臺(tái)積電，這家占據(jù)全球芯片代工制造領(lǐng)先地位的企業(yè)，透露了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略部署。據(jù)可靠消息，臺(tái)積電歐洲區(qū)總裁保羅·德·博特在一場技術(shù)研討會(huì)上正式宣布，公司計(jì)劃在2025年第三季度，于德國慕尼黑設(shè)立一個(gè)全新的芯片設(shè)計(jì)中心。

德·博特強(qiáng)調(diào)，慕尼黑設(shè)計(jì)中心將專注于為歐洲客戶量身打造高密度、高性能且節(jié)能環(huán)保的芯片解決方案。這些先進(jìn)的芯片預(yù)計(jì)將廣泛應(yīng)用于汽車制造、工業(yè)自動(dòng)化、人工智能以及物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，為歐洲的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級提供強(qiáng)有力的支持。

臺(tái)積電并未止步于此，公司正在與英飛凌、恩智浦以及博世等業(yè)界巨頭攜手，共同推進(jìn)在德國德累斯頓建設(shè)一座全新的芯片制造工廠——?dú)W洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC）。這一舉措無疑將進(jìn)一步鞏固臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，同時(shí)也為歐洲地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的活力。

慕尼黑設(shè)計(jì)中心的設(shè)立，不僅是臺(tái)積電全球化戰(zhàn)略的重要一環(huán)，更是公司對歐洲市場深入理解和重視的體現(xiàn)。通過這一中心，臺(tái)積電將能夠更加緊密地與歐洲客戶合作，共同應(yīng)對未來技術(shù)挑戰(zhàn)，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展。