近期，業(yè)界傳出消息，蘋果公司已經(jīng)向臺積電下達(dá)了大批量的2nm制程芯片訂單，這一舉動預(yù)計將為臺積電帶來高達(dá)1萬億新臺幣（折合人民幣約2397億元）的年度營收，與去年相比，增長幅度超過60%。

原本，市場預(yù)計2024年蘋果為臺積電帶來的營收約為6243億新臺幣（折合人民幣約1496.4億元）。然而，隨著臺積電在中國臺灣的2nm制程生產(chǎn)線和美國亞利桑那州新廠的產(chǎn)能逐漸提升，蘋果今年的訂單金額預(yù)計將會有顯著提升，預(yù)測區(qū)間在8000億至1萬億新臺幣之間。

能否順利達(dá)到1萬億新臺幣的營收目標(biāo)，還需看臺積電美國新廠的產(chǎn)能擴(kuò)充速度以及中國臺灣2nm制程的產(chǎn)出效率。蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克近期公開表示，2025財年蘋果計劃在美國多個州采購超過190億顆芯片，其中包含了在亞利桑那州生產(chǎn)的數(shù)千萬顆先進(jìn)制程芯片。

自蘋果啟動Apple Silicon計劃以來，其電腦產(chǎn)品線已經(jīng)全部切換為自主研發(fā)的M系列芯片，而這些芯片均由臺積電負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)。據(jù)傳聞，蘋果最新的M5芯片將采用臺積電的N3P制程技術(shù)，并已預(yù)訂了2nm乃至更先進(jìn)的A16制程的首批產(chǎn)能。

在對iPhone 16e的拆解過程中，業(yè)界發(fā)現(xiàn)該機(jī)型首次搭載了蘋果自研的5G基帶芯片，該芯片采用的是臺積電的5nm家族N4P制程技術(shù)，每臺設(shè)備因此節(jié)省了約10美元的成本。這一發(fā)現(xiàn)進(jìn)一步證實了蘋果在自研芯片領(lǐng)域的實力與決心。

蘋果與臺積電之間的緊密合作，不僅推動了芯片技術(shù)的不斷革新，也為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。未來，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和產(chǎn)能的持續(xù)提升，雙方的合作無疑將帶來更多令人矚目的成果。