HMD Global近期為其創(chuàng)新的HMD Fusion模塊化智能手機發(fā)布了安卓15系統(tǒng)更新，此次更新包大小達到3.61GB，并且集成了最新的2025年2月安全補丁。

據外媒Nokiamob報道，盡管HMD Fusion在市場上以其模塊化設計受到關注，但部分用戶反饋遇到了主屏偶爾凍結的問題。不過，這一問題據稱能在幾秒鐘內自行恢復，而HMD Global尚未公布具體修復該問題的更新時間表。

自去年9月發(fā)布以來，HMD Fusion的價格已從上市時的2799元調整至當前的1889元，在京東平臺上銷售。

HMD Fusion的一大亮點在于其背后的Smart Pin接口，用戶可以通過這一接口連接多種外殼配件，如無線充電殼、增強保護殼，甚至是配備環(huán)形燈的自拍增強殼等，極大地擴展了手機的功能性。借助開源的HMD Fusion開發(fā)工具包，用戶甚至可以3D打印出個性化的設計。

在硬件配置上，HMD Fusion搭載了驍龍4 Gen 2處理器，配備了一塊6.56英寸的HD+ 90Hz IPS LCD顯示屏。前置攝像頭高達5000萬像素，而后置攝像頭組合則包括一顆1.08億像素的主攝像頭和一顆200萬像素的深度輔助攝像頭。主攝像頭支持電子圖像防抖（EIS）、專用夜間模式、RAW圖像處理和AI HDR，提供了出色的攝影體驗。