聯(lián)發(fā)科即將在天璣開發(fā)者大會(huì)（MDDC 2025）上揭開其新一代旗艦5G智能體AI芯片——天璣9400+的神秘面紗，這一盛會(huì)定于4月11日舉行。早在一個(gè)月前，聯(lián)發(fā)科便已預(yù)告，在此次大會(huì)上，他們將帶來新一代旗艦5G智能體芯片、天璣生態(tài)新品以及一系列開發(fā)者解決方案。

天璣9400芯片以其強(qiáng)大的性能吸引了廣泛關(guān)注，它采用了臺(tái)積電先進(jìn)的3nm工藝，是一款全大核心設(shè)計(jì)的處理器。具體而言，它配備了1個(gè)高達(dá)3.626GHz的Cortex-X925超大核、3個(gè)3.3GHz的Cortex-X4超大核，以及4個(gè)2.4GHz的Cortex-A720大核。該芯片還集成了12核GPU G925和第八代AI處理器NPU 890，為用戶帶來極致的體驗(yàn)。作為其升級(jí)版，天璣9400+在核心頻率上進(jìn)行了優(yōu)化，特別是X925超大核的頻率提升到了3.7GHz，整體性能得到進(jìn)一步提升。

有消息稱，多個(gè)知名手機(jī)品牌已確認(rèn)將搭載天璣9400處理器。其中，某品牌的8系列手機(jī)發(fā)布會(huì)定于4月10日舉行，而另一品牌的0s系列也有望成為首批搭載天璣9400處理器的手機(jī)之一。這無疑將進(jìn)一步鞏固聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)芯片市場的地位。

除了天璣9400+之外，聯(lián)發(fā)科還計(jì)劃在今年下半年推出兩款新型高端手機(jī)應(yīng)用處理器——天璣9450和天璣9500。這兩款處理器都將采用臺(tái)積電的3nm制程技術(shù)，并繼續(xù)使用Arm公版的全大核架構(gòu)。其中，天璣9450預(yù)計(jì)將保持與天璣9400相似的核心配置，而天璣9500則可能采用1+3+4的核心設(shè)計(jì)，雖然仍保持全大核配置，但Cortex-X930 "Travis" 超大核心數(shù)量將減少至1個(gè)。據(jù)消息源透露，天璣9500在安兔兔跑分上的表現(xiàn)預(yù)計(jì)將達(dá)到350萬左右，這充分展示了其在性能方面的強(qiáng)大實(shí)力。