近期，知名分析師郭明錤透露了一則關(guān)于蘋果公司的重磅消息：蘋果自主研發(fā)的C1基帶芯片升級(jí)版預(yù)計(jì)將于明年正式投入量產(chǎn)。這一新版本基帶芯片的最大亮點(diǎn)在于其將支持毫米波技術(shù)，此舉標(biāo)志著蘋果在通信技術(shù)領(lǐng)域補(bǔ)上了最后一塊關(guān)鍵短板。

據(jù)郭明錤分析，盡管對(duì)蘋果而言，集成毫米波技術(shù)并非難以逾越的障礙，但如何在確保穩(wěn)定連接的同時(shí)，還能有效控制功耗，依然是蘋果面臨的一大技術(shù)挑戰(zhàn)。他進(jìn)一步指出，與處理器等芯片不同，蘋果自研的基帶芯片在制造工藝上并不會(huì)追求極致的先進(jìn)性，如3nm制程，因?yàn)檫@樣的投資回報(bào)率相對(duì)較低。

值得注意的是，盡管先進(jìn)的工藝制程能夠在一定程度上提升基帶的能效表現(xiàn)，但在手機(jī)無線系統(tǒng)中，基帶并非功耗最高的組件。這意味著，蘋果在自研基帶芯片時(shí)，可能更加注重的是在保證性能的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)成本與功耗的平衡。

業(yè)內(nèi)專家預(yù)測(cè)，蘋果升級(jí)版自研基帶芯片有望首次搭載于2026年發(fā)布的iPhone 17e和iPhone 18系列手機(jī)上。這將標(biāo)志著蘋果在自研芯片道路上邁出的又一重要步伐。

蘋果與高通的調(diào)制解調(diào)器芯片許可協(xié)議已延長(zhǎng)至2027年3月。在此期間，蘋果將采取自研基帶與高通基帶并行的策略，以確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

郭明錤在其報(bào)告中樂觀地預(yù)計(jì)，從2026年開始，蘋果自研的5G基帶芯片將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨。具體而言，2025年出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到3500萬至4000萬顆，2026年將激增至9000萬至1.1億顆，而到了2027年，出貨量有望突破1.6億至1.8億顆大關(guān)。這一預(yù)測(cè)無疑將對(duì)高通等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的5G芯片出貨及專利許可銷售產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。