近期，知名爆料人士Jon Prosser帶來了關于iPhone 17 Air的最新消息，稱這款即將問世的蘋果手機將配備一塊6.7英寸的顯示屏，與此前流傳的6.6英寸規格有所不同。他還提及iPhone 17 Air的厚度將達到5.64毫米，這與分析師郭明錤所預測的5.5毫米存在細微差異。
盡管如此，可以確定的是，iPhone 17 Air將成為蘋果有史以來最薄的機型之一，其厚度將嚴格控制在6毫米以內，屏幕尺寸則穩定在6.6英寸左右，為用戶帶來更加輕盈便攜的使用體驗。
在外觀設計方面，iPhone 17 Air延續了蘋果一貫的創新精神。其正面采用了靈動島藥丸屏幕設計，背部則配備了橫置相機模組，DECO部分的設計靈感似乎源自條形跑道，整體造型與谷歌Pixel 9有著異曲同工之妙。該機型的中框采用了金屬直角邊設計，彰顯出簡約而不失時尚的氣質。
由于iPhone 17 Air的設計過于超薄，蘋果不得不做出一些取舍，其中之一便是砍掉了物理SIM卡槽。這意味著用戶將只能使用eSIM技術，即嵌入式SIM卡技術。eSIM可以直接集成在設備主板中，通過遠程下載配置文件實現網絡連接，從而大大節省了設備內部空間。
在硬件配置方面，iPhone 17 Air同樣不容小覷。據悉，該機型將搭載蘋果自主研發的C1基帶芯片，這顆芯片已在iPhone 16e上實現了量產商用。這一舉措標志著蘋果在自研芯片道路上又邁出了堅實的一步。
郭明錤指出，蘋果自研基帶芯片的量產將顯著減少對高通的依賴。盡管目前高通仍是iPhone主力型號的基帶芯片供應商，但隨著蘋果自研芯片的逐步推廣，預計明年高通在iPhone基帶芯片市場的份額將大幅下降至20%左右。
