近日，隨著OPPO春季發布會的日益臨近，關于其即將推出的全新折疊屏手機OPPO Find N5的傳聞與爆料也逐漸增多。據悉，這款備受期待的大折疊屏機型有望搭載行業頂尖的驍龍8至尊版芯片，成為首款采用該芯片的大折疊屏手機。
據知名數碼博主透露，OPPO Find N5在機身材質上進行了大膽創新，采用了堅固且輕盈的鈦金屬。這一材質此前已在iPhone等高端設備上展現出卓越的強度和耐用性。因此，盡管Find N5的機身設計得極為纖薄，但其耐用性和強度依然值得信賴。
在折疊屏手機的便攜性方面，Find N5也取得了顯著突破。目前，行業最薄的內折大折疊屏手機厚度為9.2mm，而Find N5在折疊狀態下的厚度預計將低于這一數值。這一創新設計使得折疊屏手機在厚度上更加接近傳統直板手機，極大地提升了其便攜性和使用體驗。
據該數碼博主透露，相較于去年10月的工程機，Find N5在影像部分進行了一定的調整。考慮到其超薄設計，這一調整可能意味著在保持機身輕薄的同時，對影像規格進行了適當的優化和取舍。
OPPO Find系列負責人周意保在微博上透露，Find N5的正式預熱已經為期不遠。他強調，Find N5是一款產品力強勁的產品，將繼承OPPO Find N系列的優良傳統，并在折痕控制、重量減輕以及拍照性能等方面實現顯著提升。
業內人士指出，鈦金屬材質在手機行業的廣泛應用，不僅得益于其堅固耐用、質量輕盈等優點，更在于其能夠為折疊屏手機等高端產品帶來更加出色的設計和使用體驗。OPPO作為折疊屏行業的佼佼者，此次在Find N5上采用鈦金屬材質，無疑為行業樹立了新的標桿。
隨著OPPO Find N5的發布日益臨近，關于其更多配置信息的猜測和討論也將持續升溫。作為消費者，我們期待這款全新折疊屏手機能夠帶來更加出色的使用體驗和創新設計。
