在萬眾矚目的CES 2025科技盛會(huì)上，ROG攜其全新力作——幻X 2025二合一平板電腦驚艷亮相，搭載了AMD專為ROG定制的Ryzen AI MAX+ 395處理器，為觀眾帶來了一場(chǎng)科技與美學(xué)的盛宴。

幻X 2025延續(xù)了ROG一貫的二合一平板設(shè)計(jì)理念，但此次采用了全新的模具與金屬機(jī)身，通過CNC一體成型工藝打造，質(zhì)感出眾。整機(jī)重量僅為1.2KG，輕巧便攜，同時(shí)鍵盤部分采用磁吸式連接，方便用戶在不同場(chǎng)景下自由切換使用模式。

機(jī)身設(shè)計(jì)上，ROG幻X 2025保留了標(biāo)志性的RGB個(gè)性探索視窗，多處鑲嵌ROG LOGO及銘文，彰顯品牌特色。屏幕方面，幻X 2025配備了一塊13英寸的“觸控星云屏”，分辨率高達(dá)2.5K，并支持180Hz刷新率及100% DCI-P3高色域，為用戶帶來極致的視覺體驗(yàn)。

在性能配置上，幻X 2025搭載了ROG獨(dú)占的AMD Ryzen AI MAX+ 395處理器，擁有驚人的16個(gè)Zen5大核心與40個(gè)RDNA 3.5架構(gòu)的CU核顯，配合4通道64GB內(nèi)存，極大地提升了整體性能與AI計(jì)算能力。ROG還為其配備了“冰川散熱架構(gòu) 2.0增強(qiáng)版”，包含兩顆絕塵風(fēng)扇、大面積均熱板及0.1mm鰭片，實(shí)現(xiàn)雙向內(nèi)吹式散熱，確保處理器在高負(fù)載下依然能穩(wěn)定運(yùn)行。

接口方面，幻X 2025提供了兩個(gè)40Gbps帶寬的USB 4接口、一個(gè)USB-A接口、一個(gè)HDMI 2.1接口以及一個(gè)MicroSD讀卡器，滿足用戶多樣化的連接需求。同時(shí)，鍵盤上還配備了快速呼出控制中心的功能按鍵及音量調(diào)節(jié)按鍵，提升了用戶的使用便捷性。

在續(xù)航方面，盡管幻X 2025擁有緊湊的機(jī)身設(shè)計(jì)，但仍內(nèi)置了一塊70Wh的大容量電池。結(jié)合AMD APU的高能效特點(diǎn)，相比前代產(chǎn)品，幻X 2025的續(xù)航能力預(yù)計(jì)將會(huì)有顯著提升。此次CES 2025上，ROG不僅帶來了幻X 2025這款重磅新品，還透露了其他筆記本產(chǎn)品線的新品信息，讓我們共同期待ROG未來更多精彩的表現(xiàn)。