近期，有關蘋果即將在其下一代產品中引入創新技術的消息引起了廣泛關注。據可靠消息透露，蘋果計劃在2025年發布的iPhone 17 Air（超薄版）上，首次采用自家研發的5G基帶芯片。這一成果標志著蘋果自收購英特爾基帶業務以來的重大突破。
不僅如此，蘋果在無線通信技術領域的探索并未止步。據最新爆料，蘋果內部正積極開發一款名為“Proxima”的新型藍牙和Wi-Fi芯片，旨在減少對外部供應商博通的依賴。這款芯片的研發工作已持續數年，預計將在iPhone 17系列以及2025年新款Apple TV和HomePod mini中首次亮相，隨后在2026年逐步擴展至iPad和Mac產品線。
據悉，“Proxima”芯片的生產計劃已定于2025年啟動，與蘋果其他自研芯片相同，這款芯片將由臺積電負責制造。蘋果的目標是將5G基帶、藍牙和Wi-Fi芯片進行高度集成，以降低設備的整體功耗，提升電池續航能力，從而為用戶提供更加出色的無線通信體驗。
蘋果此舉不僅體現了其在技術創新方面的決心，也彰顯了其在供應鏈管理上的戰略調整。通過自主研發核心組件，蘋果旨在提升對產品設計和制造的控制權，減少對外部供應商的依賴，如高通和博通等。
然而，值得注意的是，盡管蘋果在努力推進自主研發，但短期內仍無法完全擺脫與外部供應商的合作。在射頻濾波器和云服務器芯片等領域，蘋果仍需與博通等合作伙伴保持緊密關系，共同推動技術的創新與發展。
蘋果在無線通信技術領域的這一系列舉措，無疑將為其未來的產品帶來更加出色的性能和用戶體驗。隨著“Proxima”芯片的逐步推廣和應用，蘋果有望在全球智能手機和消費電子市場中占據更加領先的地位。
