科技領域近日傳來新動向，蘋果公司正大力推進其“垂直整合”戰略，將業務版圖從消費電子領域進一步拓展至核心算力基礎設施層面。有消息表明，蘋果正在緊鑼密鼓地研發一款代號為“Baltra”的首款自研AI服務器芯片，此舉被視為蘋果在芯片領域布局的關鍵一步。
據了解，蘋果已正式啟動了這一自研項目，并選定博通作為重要合作伙伴。博通將負責攻克核心網絡傳輸技術，為“Baltra”芯片的研發提供關鍵支持。不過，這款芯片預計要到2027年才能正式投入使用，屆時有望幫助蘋果擺脫對英偉達芯片的依賴。
在芯片設計理念上，“Baltra”有著獨特的定位。它并未追求全面全能，而是精準聚焦于“AI推理”這一細分領域。目前，蘋果并沒有計劃親自參與超大規模AI模型的訓練工作，而是選擇每年投入10億美元，租用谷歌擁有3萬億參數的定制版Gemini模型，以此驅動云端的“Apple Intelligence”服務。
基于這樣的戰略選擇，蘋果的自研芯片無需承擔模型訓練所帶來的龐大算力消耗，而是將全部性能集中用于“執行”任務。例如，能夠利用已有模型快速處理用戶指令，像根據提示詞撰寫郵件、處理Siri請求等，為用戶提供更高效的服務。
由于“推理優先”的戰略定位，“Baltra”的架構設計與傳統訓練芯片大不相同。訓練芯片注重海量數據的吞吐以及高精度計算，而推理芯片則更強調“低延遲”和“高并發吞吐量”，以滿足快速處理用戶需求的要求。
有分析指出，蘋果與博通將著重優化芯片的INT8（8位整數）等低精度數學運算能力。這種優化不僅能大幅降低能耗，還能顯著提升用戶端的響應速度，為用戶帶來更流暢的使用體驗。供應鏈方面傳來消息，該芯片極有可能采用臺積電先進的3nm“N3E”工藝，并且設計工作預計在未來12個月內完成。
蘋果的這一系列動作，顯示出其正試圖通過掌控從終端設備到云端服務器的每一個核心技術節點，構建起一道強大的競爭壁壘。除了正在研發的“Baltra”芯片，蘋果還在加速擴展其自研芯片帝國。在外界熟知的A系列（用于iPhone）和M系列（用于Mac）芯片之外，蘋果還在積極部署其他芯片，如5G基帶芯片C1，以及Wi-Fi和藍牙芯片N1等。而且，有消息稱蘋果針對未來的AI眼鏡，計劃搭載Apple Watch S系列芯片的衍生版本，進一步拓展其在不同領域的應用。
