蘋果公司近日宣布了一項(xiàng)重大合作計(jì)劃,將與三星電子攜手在美國得克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠共同研發(fā)一項(xiàng)創(chuàng)新芯片制造技術(shù)。據(jù)透露,這一技術(shù)將在全球范圍內(nèi)首次應(yīng)用,并且標(biāo)志著它首次在美國本土落地。

根據(jù)路透社的報(bào)道,蘋果新一代芯片的生產(chǎn)任務(wù)將交由三星電子位于奧斯汀的工廠承擔(dān)。蘋果方面強(qiáng)調(diào),通過采用這一工廠生產(chǎn)的芯片,其旗下產(chǎn)品的功耗與性能將得到顯著優(yōu)化。這一改進(jìn)預(yù)計(jì)將覆蓋多款產(chǎn)品,特別是在全球市場(chǎng)上銷售的iPhone。
有行業(yè)觀察人士推測(cè),這款新一代芯片很可能被用于下一代iPhone的CMOS圖像傳感器(CIS)。這一猜測(cè)引起了廣泛關(guān)注,因?yàn)閳D像傳感器在智能手機(jī)拍照功能中扮演著至關(guān)重要的角色。
然而,盡管這一消息引起了廣泛關(guān)注,但三星方面目前尚未對(duì)相關(guān)細(xì)節(jié)進(jìn)行確認(rèn)。這一合作計(jì)劃的具體內(nèi)容和影響仍有待進(jìn)一步觀察。





















