高通即將于今年9月23日舉辦2025驍龍技術(shù)峰會，這一消息早已引起業(yè)界的廣泛關(guān)注。根據(jù)慣例，高通每年都會在峰會上發(fā)布新一代旗艦SoC，而今年的焦點本應(yīng)集中在“驍龍8Elite2”上。然而，最新消息顯示，高通或?qū)⒋蚱苽鹘y(tǒng)，采取“雙旗艦”策略，同時推出驍龍8Elite2和驍龍8Gen5兩款旗艦SoC。

據(jù)爆料，高通此次的雙旗艦布局意在覆蓋更廣泛的高端市場。其中，驍龍8Elite2將定位頂級旗艦，而驍龍8Gen5則面向入門旗艦領(lǐng)域。這一策略的調(diào)整，不僅為用戶提供了更多選擇，也預(yù)示著新一輪旗艦手機市場的變革。

值得注意的是，驍龍8Gen5或?qū)⒅苯犹^“8Gen4”的命名，被命名為SM8845。這一命名方式的變化，或許意味著高通在性能提升上的重大突破。與此同時，驍龍8Elite2則延續(xù)Elite的命名方式，命名為SM8850，主打頂級性能，安兔兔跑分接近400萬，遠超當前旗艦水準。

在核心參數(shù)方面，驍龍8Elite2基于臺積電N3P工藝，采用全新一代Oryon架構(gòu)，主頻高達4.74GHz，輔以Adreno 840 GPU與16MB獨立緩存，綜合性能在GeekBench 6上單核突破4000，多核超過11000。該芯片還支持多模態(tài)終端AI大模型處理，成為移動平臺上首次原生支持生成式AI的芯片。

驍龍8Gen5雖然整體設(shè)計略遜于驍龍8Elite2，但同樣采用臺積電N3P工藝，具備“2+6”的全大核架構(gòu)，無小核設(shè)計，使其具備更強的持續(xù)性能輸出能力。該芯片的GPU和緩存規(guī)格雖有所縮減，但跑分仍在300萬左右，接近于驍龍8Elite，預(yù)計價格將更具競爭力。

高通此次采取雙旗艦策略，背后有其深刻的行業(yè)背景。一方面，面對麒麟芯片的回歸和其他友商自研芯片布局的加緊，以及聯(lián)發(fā)科在中高端市場的持續(xù)發(fā)力，高通面臨著不小的壓力。另一方面，隨著消費者對手機性能需求的日益多樣化，頂配旗艦和性價比旗艦之間的“真空層”越來越難以兼顧。通過雙旗艦劃分性能層級和價格梯度，高通旨在提高出貨效率和供應(yīng)鏈靈活性。

可以預(yù)見的是，高通雙旗艦策略的推出，將對后續(xù)旗艦新機的價格產(chǎn)生顯著影響。驍龍8Elite2或?qū)⒋钶d于Pro以上的機型，更適合重度游戲玩家、極致體驗用戶以及有AI應(yīng)用需求的高端消費者；而驍龍8Gen5則可能搭載于標準版或次旗艦機型，在保持旗艦屬性的同時，以更實惠的價格吸引追求高性價比的用戶群體。預(yù)計搭載這兩款芯片的新機價格差距可能達到1000至1500元以上，為消費者提供更多選擇。