高通公司近期正式揭曉了其針對高端智能眼鏡市場的最新力作——驍龍 Snapdragon AR1+ Gen 1 芯片。這一創新產品的發布，標志著高通在增強現實（AR）技術領域邁出了重要一步。

與前代產品驍龍 AR1 Gen 1 相比，AR1+ Gen 1 在體積上實現了26%的縮減，同時在功耗方面降低了7%。這一顯著的改進意味著，未來的智能眼鏡將擁有更加輕薄的設計和更持久的電池續航能力。驍龍 AR1 Gen 1 芯片已被應用于2023年底發布的Ray-Ban meta眼鏡中。

在性能提升方面，AR1+ Gen 1 芯片升級了圖像信號處理器（ISP），從而顯著增強了圖像和視頻的捕捉質量。該芯片還內置了神經處理單元（NPU），這一特性使其能夠支持運行如meta的Llama-3.2-1B（參數規模達10億）等小型端側語言模型。盡管與ChatGPT或Gemini等大型語言模型相比，其響應質量可能稍顯不足，但端側運行的最大亮點在于其獨立性，無需互聯網連接或外部設備支持。

盡管高通尚未公布具體采用AR1+ Gen 1芯片的合作伙伴名單，但市場傳聞已沸沸揚揚。據多方報道，meta計劃于2025年底推出代號為Hypernova的高端智能眼鏡，該眼鏡將配備小型單眼HUD，并有望成為首款搭載該芯片的智能眼鏡設備。這一消息無疑為市場注入了新的期待。

高通在XR領域同樣表現出色。其XR2 Gen 2和XR2+ Gen 2芯片已廣泛應用于包括Quest 3、Pico 4 Ultra以及三星Android XR頭顯在內的多款產品中，進一步鞏固了高通在虛擬現實和增強現實技術領域的領先地位。