小米公司在近期的一次發布會上震撼宣布，其自主研發的Soc芯片——玄戒O1，已經正式面世。這一消息不僅引起了業界的廣泛關注，還獲得了央視新聞的官方報道，小米創始人雷軍也在次日清晨通過社交媒體表達了對這一成果的自豪與堅持。
央視新聞在官方微博上詳細闡述了這一科技盛事：小米集團最新發布的玄戒O1芯片，已被應用于其旗艦新品之中。這一突破標志著小米成為中國大陸首家、全球范圍內第四家成功自主研發3納米手機芯片的企業。玄戒O1采用前沿的第二代3納米工藝制程，其芯片面積僅為指甲蓋大小的109平方毫米，卻集成了高達190億的晶體管，性能卓越，穩居主流旗艦處理器前列。目前，這款芯片已經實現了大規模量產，并首次搭載于小米的兩款旗艦產品中。
雷軍在次日清晨迅速轉發了央視新聞的微博，并深情留言：“小米的造芯之路，我們已經走了整整11年。深知這條路的艱難險阻，但我們從未退縮。無論前路多么坎坷，我們都會堅定不移地走下去，直到取得最終的勝利！”
雷軍進一步透露，玄戒項目自啟動之初，便設定了極高的標準：追求最新的工藝制程、打造旗艦級的晶體管規模、確保性能與能效均處于行業前列。面對造芯的巨大挑戰，小米制定了長期且持續的投資計劃，承諾至少投資十年，總額不低于500億，穩扎穩打，步步為營。截至今年四月末，玄戒項目的研發投入已超過135億人民幣。目前，研發團隊規模已壯大至2500人以上，預計今年的研發投入將突破60億元大關。
