近期，臺灣媒體《MoneyDJ理財網》根據業內消息透露，全球領先的半導體制造商臺積電正致力于開發一項創新的封裝技術，名為WMCM。據推測，WMCM的全稱為晶圓級多芯片模組，這一技術預示著半導體封裝領域的新突破。

臺積電目前在竹南工廠積極推進WMCM封裝技術的研發工作，同時，龍潭工廠也已開始小規模試產。據悉，真正的大規模量產將落戶于嘉義廠的P1廠區。嘉義廠P1的Mini Line小規模量產線預計在今年第四季度正式啟動建設，為未來的大規模生產奠定基礎。

業界專家分析指出，蘋果公司作為臺積電的重要客戶，有望在未來的iPhone 18系列部分機型中引入WMCM封裝技術。這一技術預計將用于A20 SoC的封裝，取代當前的InFo-PoP封裝方式。據稱，蘋果可能會采取“專廠專用”的策略，以確保新技術的順利應用和產品質量。

WMCM封裝技術的核心在于將邏輯SoC與DRAM進行平面封裝，并通過RDL重布線層替代傳統的Interposer中介層。這一創新設計有望顯著提升散熱效果，為高性能芯片提供更加穩定可靠的封裝解決方案。隨著技術的不斷成熟和量產線的建設，WMCM封裝技術有望在未來幾年內成為半導體封裝領域的主流技術之一。