近日，國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)權(quán)威組織JEDEC正式揭曉了新一代高帶寬存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)——HBM4。這一標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布，標(biāo)志著高性能數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和處理領(lǐng)域邁出了重要一步。

JEDEC強(qiáng)調(diào)，HBM4的推出對(duì)一系列高需求應(yīng)用場(chǎng)景具有深遠(yuǎn)影響，特別是生成式AI、高性能計(jì)算（HPC）、頂級(jí)顯卡以及服務(wù)器領(lǐng)域。這些領(lǐng)域迫切需要更高效的數(shù)據(jù)處理和計(jì)算能力。

與前代HBM3相比，HBM4實(shí)現(xiàn)了多方面的顯著進(jìn)步。首先，在帶寬方面，HBM4采用了2048-bit接口，傳輸速度飆升至8Gb/s，使得總帶寬達(dá)到驚人的2TB/s。這一提升，無疑為大數(shù)據(jù)處理和復(fù)雜計(jì)算提供了堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。

HBM4還大幅增加了每個(gè)堆棧的獨(dú)立通道數(shù)量，從HBM3的16個(gè)通道翻倍至32個(gè)通道。這一改進(jìn)為設(shè)計(jì)人員提供了更廣闊的靈活空間，使得他們能夠更高效地訪問和處理多維數(shù)據(jù)集。

在電源效率方面，HBM4也取得了突破。它支持多種VDDQ（0.7V、0.75V、0.8V或0.9V）和VDDC（1.0V或1.05V）電平，從而有效降低了功耗，提升了整體能源效率。這對(duì)于需要長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的高性能計(jì)算平臺(tái)來說，無疑是一個(gè)巨大的福音。

HBM4在兼容性和靈活性方面也表現(xiàn)出色。其接口定義確保了與現(xiàn)有HBM3控制器的無縫對(duì)接，使得用戶能夠在各種應(yīng)用中靈活部署，同時(shí)單個(gè)控制器也能在需要時(shí)同時(shí)支持HBM3和HBM4。

HBM4還引入了定向刷新管理（DRFM）技術(shù)，進(jìn)一步增強(qiáng)了系統(tǒng)對(duì)row-hammer攻擊的防御能力，并提升了系統(tǒng)的可靠性、可用性和可維護(hù)性（RAS）。

在容量方面，HBM4同樣不容小覷。它支持4層、8層、12層和16層DRAM堆棧配置，芯片容量可選24Gb或32Gb，單個(gè)堆棧的最大容量更是達(dá)到了64GB。這一提升，無疑為高性能計(jì)算平臺(tái)提供了更為充足的存儲(chǔ)空間。

英偉達(dá)技術(shù)營(yíng)銷總監(jiān)、JEDEC HBM小組委員會(huì)主席Barry Wagner表示，隨著高性能計(jì)算平臺(tái)的快速發(fā)展，對(duì)內(nèi)存帶寬和容量的需求日益迫切。HBM4正是在這一背景下，與技術(shù)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者共同研發(fā)而成的。它的推出，旨在推動(dòng)人工智能和其他加速應(yīng)用的高效、高性能計(jì)算實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。