聯發科近日在深圳成功舉辦了一場別開生面的天璣開發者大會（MDDC 2025），大會以“AI 隨芯應用無界”為主題，吸引了全球各地的生態伙伴、開發者和終端客戶共襄盛舉。會上，聯發科不僅推出了全新的旗艦級5G智能體AI芯片天璣9400+，更與業界同仁共同探討了智能體AI和生態共創的廣闊前景。

聯發科在此次大會上展現出了其在AI領域的深厚積累和前瞻視野。隨著AI技術的飛速發展，它已成為全球科技市場不可或缺的核心驅動力。據Counterpoint Research數據顯示，到2029年，全球數據中心投資規模預計將達到萬億美元級別，端側AI性能將每兩年翻倍，語言模型知識密集度也將迅速增長。聯發科敏銳捕捉到了這一趨勢，提出了AGENTIC AI UX即將來臨的前瞻判斷。

AGENTIC AI UX，即智能體AI用戶體驗，具有主動及時、知你懂你、互動協作、學習進化和專屬隱私信息守護五大特征。這一新體驗標志著AI正在成為新的用戶界面，將極大地簡化交互過程，使智能設備能夠高效地完成各種任務。聯發科致力于推動這一體驗的普及，通過每年20億臺邊緣設備，將智能體AI從技術概念轉化為觸手可及的現實。

為了實現這一目標，聯發科在軟硬件和生態方面進行了全面布局。硬件方面，天璣9400+芯片采用了第二代全大核架構，集成了MediaTek第八代AI處理器NPU 890，支持全球廣泛的大語言模型，具備卓越的智能體化AI能力。該芯片還支持混合專家模型、多頭潛在注意力機制和多Token預測等關鍵技術，具有更快的FP8推理速度。

軟件工具層面，聯發科推出了全新的天璣開發工具集，包括Neuron Studio和Dimensity Profiler。Neuron Studio支持AI應用開發全流程的精準分析，開發者可實時查看每個模型的執行細節，并進行自動化調優，大幅節省模型分析時間。Dimensity Profiler則是面向游戲開發的系統全性能一站式分析工具，為開發者提供全方位的游戲調優支持。

在生態方面，聯發科聯合了阿里云通義千問、傳音、面壁智能、摩托羅拉、OPPO、榮耀、vivo、微軟、小米等業界巨頭，共同啟動了“天璣智能體化體驗領航計劃”，旨在加速智能體AI產業生態的融合和技術共創。聯發科還推出了天璣AI開發套件2.0，深度賦能開發者布局智能體AI用戶體驗領域。該套件適配的模型數量大幅提升，同時支持DeepSeek四大關鍵技術，為開發者提供了更加多樣化的選擇和加速部署的能力。

在大會的場外展區，與會者親身體驗了基于天璣9400+芯片的OPPO Find X8s手機。該手機在端云協同AI能力的加持下，實現了AI一鍵閃記功能，能夠快速收錄并分類整理當前App中的內容，同時還可以通過小布AI助手進行查詢、提煉和總結。這一應用案例充分展示了聯發科在智能體AI領域的創新實力和商業化價值。