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東風汽車自研車規級MCU芯片DF30:國產突破,明年量產在即!

   發布時間:2025-04-06 11:05 作者:任飛揚

近期,東風汽車在芯片研發領域取得了重大突破。據報道,東風汽車全球創新中心及研發總院的智能化技術總師張凡武,在4月3日正式宣布,東風汽車自主研發的全國產高性能車規級MCU芯片DF30已成功完成首次流片驗證。

這款DF30芯片不僅是全國產自主可控的產品,還是業界首顆基于自主開源RISC-V多核架構設計的車規級MCU芯片。它采用了國內先進的40nm車規工藝,實現了從設計到制造的全流程國內閉環,功能安全等級更是達到了汽車行業最高的ASIL-D標準。

DF30芯片憑借其“高性能、強可控、超安全、極可靠”的四大核心特性,已經順利通過了包括基礎測試、壓力測試和應用測試在內的295項嚴苛測試。這些測試充分證明了DF30芯片的穩定性和可靠性。

在應用場景方面,DF30芯片與國產自主的AUTOSAR汽車軟件操作系統高度適配,擁有完善的開發環境。這意味著它可廣泛應用于動力控制、車身底盤、電子信息以及駕駛輔助等多個關鍵領域,為國產汽車的智能化發展提供了強有力的支持。同時,DF30芯片的成功研發也填補了國內在這一領域的技術空白。

據悉,東風汽車計劃于明年正式量產并上市這款DF30芯片。此舉不僅將進一步提升東風汽車在智能汽車領域的競爭力,還將為國內汽車芯片產業的發展注入新的活力。

 
 
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