近期，半導體行業內部消息透露，三星電子正加速推進其最新一代Exynos 2600芯片的研發工作。這一動態由韓國媒體TheBell率先報道，引起了業界的廣泛關注。據稱，為了保障三星Galaxy S26系列手機的如期上市，三星公司必須在2025年第三季度中期之前完成Exynos 2600芯片的設計定稿。
盡管三星在代工業務上的2納米全環繞柵極（GAA）工藝取得了積極進展，但業界仍對其良率與產能表示擔憂，認為這可能會影響到Exynos 2600芯片的量產進度。若無法按期完成生產，三星或將不得不繼續依賴高通，簽訂“驍龍8 Gen5”芯片的供應協議，這將重演Galaxy S23系列全部采用高通芯片的局面。
與此同時，關于Exynos 2500芯片的消息也引起了市場的好奇。這款被定位為次世代芯片的Exynos 2500，其用途似乎出現了變化。早前有傳聞稱，該芯片將搭載于三星Galaxy Z Flip 7和Fold 7折疊屏旗艦手機上。然而，最新的消息卻指出，Exynos 2500將采用成熟的4納米工藝，專為平價版的“Galaxy Z Flip FE”手機打造。這一變化使得Exynos 2500的生產計劃也顯得撲朔迷離。
回顧過去，三星的旗艦手機通常會根據地區和型號的不同，選擇搭載自家的Exynos芯片或高通驍龍芯片。然而，在2023年，三星Galaxy S23系列卻全系缺席了三星Exynos芯片，這一變化在當時引起了不小的轟動。直到三星Galaxy S24系列發布時，才在部分地區和部分型號如S24、S24+及S24 FE上重新采用了三星Exynos芯片。
這一系列的變化不僅反映了三星在芯片研發和生產上的努力與挑戰，也體現了全球半導體行業的競爭與變革。隨著技術的不斷進步和市場的不斷變化，三星未來在芯片領域的布局和策略也將成為業界關注的焦點。
