蘋果在自研5G基帶芯片領域取得了新的進展。據悉，繼今年推出的iPhone 15系列首次搭載自研5G基帶芯片C1后，蘋果計劃于2026年在iPhone 18 Pro系列中引入下一代自研基帶芯片C2。

據業(yè)內分析師Jeff Pu透露，蘋果目前正致力于研發(fā)C2芯片，該芯片預計將在iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max上得到應用。這一消息得到了知名記者Mark Gurman的印證，他同樣指出C2芯片將用于2026年的高端iPhone系列。

蘋果C1芯片在設計和制造上采用了臺積電4nm工藝的核心部分以及7nm工藝的射頻收發(fā)器，這樣的組合旨在實現性能與功耗之間的最佳平衡。盡管C1芯片在功耗控制和續(xù)航表現上取得了顯著成績，但它并不支持毫米波技術。然而，這一遺憾將在C2芯片上得到彌補，因為新一代的C2芯片將支持毫米波，并在功耗優(yōu)化方面進一步提升，為用戶提供更佳的使用體驗。

資深分析師郭明錤指出，盡管蘋果具備支持毫米波技術的能力，但如何在保持連接穩(wěn)定性的同時降低功耗，仍是其面臨的主要挑戰(zhàn)之一。與處理器研發(fā)不同，蘋果在自研基帶芯片時并未采用先進的工藝制程，如3nm工藝，這主要是出于投資回報率的考慮。因此，預計明年的蘋果基帶芯片將繼續(xù)沿用成熟的技術，而非3nm工藝。不過，C2芯片仍有望通過工藝優(yōu)化來提升性能和能效。

蘋果在自研基帶芯片方面的持續(xù)努力，不僅有望減少對外部供應商的依賴，還將進一步推動軟硬件的整合。隨著自研基帶芯片的普及，蘋果設備的性能和用戶體驗預計將得到顯著提升。蘋果在這一領域的投入，無疑展示了其對未來發(fā)展的堅定信心和決心。