在MWC大會(huì)前夕，傳音公司震撼發(fā)布了其最新力作——Tecno Spark Slim，這款手機(jī)以驚人的5.75毫米厚度，榮膺全球最薄智能手機(jī)稱號(hào)。

為了達(dá)到這一前所未有的超薄境界，Tecno Spark Slim內(nèi)置了一塊厚度僅為4.04毫米的超薄電池，這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)無疑是對(duì)技術(shù)極限的一次大膽挑戰(zhàn)。

值得注意的是，Tecno Spark Slim目前仍是一款概念機(jī)型，短期內(nèi)并未有上市銷售的計(jì)劃，這無疑為科技愛好者們留下了一絲懸念。

從工業(yè)設(shè)計(jì)上看，Tecno Spark Slim與近期曝光的iPhone 17 Air CAD渲染圖有著異曲同工之妙，背部采用了橫置相機(jī)模組設(shè)計(jì)，相機(jī)裝飾區(qū)域形似條形跑道，簡潔而富有科技感。手機(jī)正面則配備了一塊AMOLED曲面屏，視覺效果令人驚艷。

在核心配置方面，Tecno Spark Slim同樣不容小覷。它搭載了一塊6.78英寸的曲面屏，分辨率高達(dá)1224P，并支持144Hz的高刷新率，峰值亮度可達(dá)4500尼特。前置攝像頭為1300萬像素，后置則采用了5000萬像素的雙攝組合。該手機(jī)還配備了型號(hào)未知的八核處理器，以及一塊5200毫安時(shí)的大容量電池，支持45W快充技術(shù)。

更令人期待的是，傳音公司宣布，Tecno Spark Slim將在即將到來的MWC2025展會(huì)上公開展出，這無疑將為全球科技愛好者們提供一個(gè)近距離感受這款超薄智能手機(jī)的絕佳機(jī)會(huì)。