近期，科技領(lǐng)域傳來一系列關(guān)于高通驍龍系列芯片的新爆料，引起了廣泛關(guān)注。這些爆料涵蓋了驍龍8系、7系以及X系等多個產(chǎn)品線，詳細(xì)揭示了各款芯片的代號、封裝信息、生產(chǎn)廠商和部分性能參數(shù)。

在驍龍8系列中，SM8850作為第二代驍龍8至尊版芯片備受矚目。據(jù)悉，該芯片采用MPSP1612封裝，代號為Kaanapali。此前曾傳言存在由三星生產(chǎn)的KaanapaliS版本，但最新信息表明，名為KaanapaliT的版本更可能是由臺積電制造，而三星版本的物流信息缺失，使得相關(guān)傳聞的真實性存疑。

驍龍8系列還將迎來一款名為SM8735的驍龍8s至尊版芯片。這款芯片采用MPSP1446封裝，代號為Bonito，由臺積電生產(chǎn)。盡管Bonito的命名與以往的代號規(guī)則有所不同，但類似命名先例的存在使得這一說法具有一定的可信度。Geekbench跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，SM8735的CPU配置為1個Cortex-X4 3.21GHz核心、3個X4 3.01GHz核心、2個A720 2.8GHz核心以及2個A520 2.02GHz核心，GPU為Adreno 825，性能接近驍龍8 Gen3的降頻版本。然而，由于未采用Oryon核心，其“至尊版”的命名也引發(fā)了一些爭議。

在驍龍7系列方面，同樣有多款芯片迎來更新。其中，SM7775采用MPSP1446封裝，代號為Bonito，與SM8735共享相同的生產(chǎn)廠商和封裝信息。而SM7750則采用PSP1400封裝，代號為Eliza，同樣由臺積電生產(chǎn)。Geekbench數(shù)據(jù)還證實了SM6650（代號Milos）與SM7635（驍龍7s Gen3，代號Kimolos）實為同一產(chǎn)品。測試版SM6650的各項參數(shù)與SM7635完全一致，包括主板名稱、CPU規(guī)格以及GPU型號，這表明兩者在開發(fā)過程中可能經(jīng)歷了名稱的變更。

驍龍X系列同樣迎來了新的爆料。其中，SC8480XP代號為Glymur，此前被傳為第二代驍龍X系列的低端型號。該芯片采用FCBGM2331封裝，由臺積電生產(chǎn)，并與Glymur使用相同的PMIC。與前代相比，其封裝規(guī)模明顯增大。同時，另一款名為X2000096的芯片也引起了關(guān)注。該芯片同樣采用FCBGM2331封裝，可能為驍龍X2 Ultra Premium系列的一員。目前尚不清楚X2000096是X2 Elite的更名版本還是新增的Ultra系列。不過，根據(jù)總線寬度的提升推測，X2 Elite可能維持128bit總線寬度，而Ultra系列則提升至192bit。

關(guān)于SC8480XP與X2000096的關(guān)系，目前存在多種猜測。有觀點認(rèn)為兩者可能是同一產(chǎn)品的不同命名，但這一說法尚需等待SC8480XP的CP90代碼出現(xiàn)才能進(jìn)一步確認(rèn)。同時，X2000096的部件號也可能在正式發(fā)布前發(fā)生變化。盡管存在諸多不確定性，但這些爆料無疑為科技愛好者們提供了更多關(guān)于高通驍龍系列芯片未來發(fā)展的線索。

隨著這些爆料的不斷涌現(xiàn)，科技界對于高通驍龍系列芯片的期待值也在持續(xù)升溫。未來，這些芯片將如何影響智能手機(jī)等終端設(shè)備的性能表現(xiàn)，值得我們拭目以待。